當今全球科技競爭,已經不再是單純的產業性能比拚,而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心,有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑(High-NA)EUV 微影機」。
日期:2025-11-17
這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠,有一點是跟原來想法不一樣的地方,以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方,但目前真正要命的不只是頂端,還有底層,那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號,正在變成AI短期(至少明年一整年)的關鍵短料。
日期:2025-11-07
今周刊編按:根據路透報導,美國商務部長盧特尼克正評估,要將拜登政府當初提供赴美設廠的補貼轉成「股權」,也就是會成為台積電實質有力股東。據美國官方數據,目前台積電已獲核定補貼款為66億美元,若以此金額來計算,大概可換得1.83億股台積電股份。觀察台積電2024年年報的資料來看,第十大股東為0.73%,以此持股比例約0.71%來說,可能緊接前10大股東之後。
日期:2025-08-20
兆豐金(2886)週五(6/20)舉行股東會,會後兆豐金董座董瑞斌與媒體進行記者會,對問題來者不拒,從兆豐金營運、房貸申請現況、台灣為何應該設立主權基金,一直到美國經濟與債券走勢都有談,讓記者有種聽了董教授上一課的感覺。以下是相關問題精彩摘要:
日期:2025-06-20
第八屆《今周刊》「台灣大未來 - 國際高峰會」周四(6/19)進入第二天,擔任壓軸的中央研究院院士朱敬一博士,以「美中競爭與台灣挑戰」為題發表演講,他認為美國要贏得與中國的競爭,在傳統領域的勝算不大且盟友難尋,因此只能從網路世界(cyberspace)下手。朱敬一觀察,美國從歐巴馬政府後期就開始形成對中國的遏制手段,到了現在川普2.0更火力全開,希望從科技及數據兩大方向,設法拖慢或消除中國的威脅,惟中國對此正在召集友好國家打造以區塊鏈技術為主的陣營,以降低對美國及西方國家的依賴度,效果仍待觀察。他認為,美國對中國的貿易戰因為攸關選票,所以不至於打太久,但科技戰反倒可能打很久,而台灣將是美國對抗中國威脅的最佳幫手。
日期:2025-06-20
科技對峙日益升溫下,半導體業成為國力競爭關鍵。美國意圖結盟台灣、日本與韓國,圍堵中國技術崛起。《半導體逆轉戰略》一書,深入探討日本半導體復興的可能性,本文則聚焦於Chip 4在利益牽制下的合作、挑戰。
日期:2025-05-28
就在各國與美國貿易代表進行談判關稅的同時,美國海關及邊境保護局 (CBP) 發佈最新公告,豁免包含智慧型手機、電腦和晶片等進口產品的高額對等關稅,且未指定國家,包含中國在內都適用。此舉意味著在中國進行組裝的iPhone、PC、伺服器,以及在中國進行製造或封裝的半導體等眾多產品,出口到美國都將會獲得豁免。另一方面,中國也頒布最新半導體產品原產地規定,最新規範以流片(晶圓代工)認定原產品,此舉打擊了美國的格羅方德、德儀等廠商,但放過了台廠。
日期:2025-04-12
今周刊:美國海關及邊境保護局 (CBP) 發佈最新公告,宣布對美國政府於 2025年4月2 日發布的徵收進口商品應繳納的額外關稅行政命令,以及 4月7日及4月 7 日發布的進一步關稅令。川普本次22頁豁免清單中,包含智慧型手機、電腦和晶片等進口產品的高額對等關稅,且未指定國家,包含中國在內都適用,意味著在中國進行組裝的蘋果 iPhone、各類 PC、伺服器,以及在中國進行製造或封裝的半導體等眾多產品出口到美國都將會獲得豁免,無需繳納川普對中國加徵高達 125% 的關稅。對台灣來說,包括電子五哥、台積電等都是大利多,而最大苦主蘋果也順利脫身!
日期:2025-04-12
自2015年中國推出「中國製造2025」戰略,半導體產業便被列為重點發展領域。官方曾設下2020年40%、2025年70%、2030年80%的晶片自給率目標,並力求實現高端晶片技術自主,冀望透過國家資金、政策扶持及龐大市場規模,建立自主可控的半導體體系。
日期:2025-03-31
2023年以來,中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機,隔年推出Mate 70,都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片,大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖,並給反對封鎖的人士提供理由。
日期:2025-02-03