輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-03-11
輝達作為目前世界市值第一的公司，任何風吹草動都會影響它在資本市場的地位。近期中國 AI 界最有影響力的核心人物丟出真心話，凸顯美中在這場賽局上有多麼不對等。
日期：2026-02-25
國泰費城半導體（00830）公告2026年配發高達9元現金股利，14日股價一度衝高至63.6元，創掛牌以來新高價。00830一張股票配9000元，以14日盤中最高價63.6元計算，年化配息率14%，引起投資人注意。若想追逐半導體成長趨勢，00830本次除息前的最後買進日為1/19。美股四大指數漲跌互見，部分投資人看準AI帶動半導體趨勢，已搶先上車；上週00830投資人數突破10萬人，單周受益人數也增加逾2萬人、增加人數居整體台灣ETF第二名。不過，屬於年配息的00830目前股價均價為63.06元，現在這個價位還能買嗎？
日期：2026-01-16
從「厲害了，我的國」到「中國製造2025」，中國以舉國之力從半導體、AI到新能源車全面進擊；補貼退潮後，這場高速追趕的代價與後座力，可能逐一浮現。
日期：2025-12-30
當今全球科技競爭，已經不再是單純的產業性能比拚，而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心，有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機」。
日期：2025-11-17
這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠，有一點是跟原來想法不一樣的地方，以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方，但目前真正要命的不只是頂端，還有底層，那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號，正在變成AI短期（至少明年一整年）的關鍵短料。
日期：2025-11-07
今周刊編按：根據路透報導，美國商務部長盧特尼克正評估，要將拜登政府當初提供赴美設廠的補貼轉成「股權」，也就是會成為台積電實質有力股東。據美國官方數據，目前台積電已獲核定補貼款為66億美元，若以此金額來計算，大概可換得1.83億股台積電股份。觀察台積電2024年年報的資料來看，第十大股東為0.73%，以此持股比例約0.71%來說，可能緊接前10大股東之後。
日期：2025-08-20
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