卸任英特爾執行長近一年後，季辛格以創投公司合夥人的全新身分重返台灣，行前接受《今周刊》獨家專訪，暢談個人職涯、旗下新創公司技術，以及美國半導體前景。
日期：2025-11-18
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
根據《財訊》報導，矽光子議題討論火熱，如何把晶片內的訊號傳輸由電轉換成光困難重重，美國科技巨擘包括IBM、思科、英特爾都投入數十年之久。如今，台積電將把這樣的製造技術落地；原來，早在40年前，台積電董事長劉德音的博士論文就已經預告這項技術的前瞻性。
日期：2023-11-20
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