全球AI浪潮持續發酵，記憶體大廠美光（Micron）的全球戰略版圖再次引發市場高度關注。一方面，美光在新加坡豪氣砸下合計 310 億美元的雙廠投資，精準佈局 NAND 快閃記憶體與 HBM（高頻寬記憶體）先進封裝；另一方面，台灣桃園新廠卻傳出工程暫緩消息，緊扣市場敏感神經。
日期：2026-11-10
AI的恐慌張力。這兩天全球股市再度拉警報，前天Google公布財報，業績並不差，但因為來自搜尋的業務成長趨緩，股價大跌12.29%。同一天，Amazon也公布業績，因為過去12個月的自由現金流高達423.6億美元，這個數字嚇壞華爾街，帶動美股的崩跌。
日期：2026-10-31
日本半導體產業曾在1980年代稱霸全球，市占一度超過五成，如今歷經30多年沉寂，正重新啟動復興布局，從台積電JASM在熊本量產，到Rapidus挑戰2奈米，日本正試圖重建的不只是晶圓廠，而是從研發、人才到應用端的完整產業生態系。這場「矽島再起」的關鍵時刻，三井不動產組建了一支由半導體專業人才組成的團隊，並與日本國內的半導體企業及學術界合作，並攜手熊本縣、合志市推動「熊本科學園區」，瞄準台灣半導體企業赴日布局時面臨的土地、人才、法規與生活配套難題，試圖讓台日合作從設廠，進一步走向共創。
日期：2026-10-29
台積電法說會週四(10/15)下午舉辦，法說一開始董事長暨總裁魏哲家即指出，台積電正以前所未見的速度在全球擴產，全球有20個晶圓廠在興建中，的確有在思考在亞利桑那州以外的地方設廠，也有跟Terafab在談，有考慮去德州。不過，魏哲家說，合作方式與模式還在談，但原則是晶圓廠一定要由台積電營運。台積電財務長黃仁昭說，2026年全年資本支出仍將介於600億至640億美元之間，持續預期2026年至2028年的資本支出金額，將比過去3年顯著更高，因為台積電將持續大舉投資以支援客戶的成長。法說會上，除了針對台積電擴產問題外，也有法人問到台積電毛利率（gross margin）或獲利能力是否還有進一步提升空間？魏哲家霸氣表示：「台積電的獲利能力是沒有天花板的（沒有上限），但也不會一夕之間出現戲劇性的暴增。」
日期：2026-10-15
當AI算力迎來爆發式成長，推升台灣半導體產值，量子運算也正以超乎想像的速度跨出實驗室，成為全球競逐的下一座「新金礦」。台灣如何從「矽島」走向「量子島」？台大12日舉辦「矽島躍升——從矽島到量子島：重塑台灣全球競爭力」講座，邀請ＳEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣量子電腦暨科技資訊協會理事長張慶瑞，解析台灣面對AI與量子時代的下一步。
日期：2026-09-12
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
美國矽谷記憶體設計公司NEO Semiconductor，8月6日在全球記憶體與儲存產業年度盛會Future Memory and Storage（FMS 2026）發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM，並同步推出NEO.AI平台。
日期：2026-08-13
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