台積電第一季法說會開完隔天，台美關稅協定底定，兩件大事的關注焦點，不約而同指向台積電赴美投資。伴隨台積電董事長魏哲家宣布，規畫在美國總計蓋9座廠，究竟會對台灣帶來哪些效應？諸多疑慮，一次解答。
日期：2026-01-21
台美關稅談判達成階段性任務，獲得「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。此次談判內容，涉及台灣企業投資美國2500億美元與2500億美元信用保證是否相加的問題，加上本次談判公開資訊尚未觸及我方對美開放市場相關細節，行政院召開記者會進行說明。整體而言，行政院解釋，由企業投資2500億美元和信用保證是分開的，不能加總為5000億美元，而美方也確實要求開放市場，但相關開放品項，要待協議簽署後，會對外說明，並送立法院審議。至於2500億美元信保專款機制的財源，將組成國家隊來進行，行政院副院長鄭麗君表示，會根據國家融資保證機制，由政府跟銀行共同組成，政府考慮由國發基金來籌措，並邀請公股銀行及民間銀行共同參與。國發基金稍晚也發出新聞稿，確定有4大規劃方向，其中，國發基金出資並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元，規劃保證倍數為15~20倍區間，搭配5~6成保證成數，規劃依廠商實際需求，分5期挹注資金。
日期：2026-01-20
行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮等，周五（1/16）宣布台美關稅談判達成四大目標：對等關稅調降至15%且不疊加、全球首個232條款最優惠待遇、「台灣模式」供應鏈合作、台美AI供應鏈戰略夥伴關係。行政院長卓榮泰肯定談判團隊擊出「漂亮的全壘打」，呼籲朝野支持此成果；工總「高度肯定」政府談判成果，但提醒須留意美國後續政策，特別是匯率議題外溢風險及供應鏈重組與產業結構失衡問題。針對有報導所謂「我方承諾投資5000億美元」，中經院院長連賢明澄清，並非「廠商直接投資2500億美元、政府信保2500億美元」加總達5000億美元，兩金額非互斥，而是政府透過信保支持投資。台新新光金控首席經濟學家李鎮宇也解釋，這2500億美元投資應包含台積電已進行中的1650億美元，新增850億美元，以台灣產業規劃應可達成。鄭麗君說明，兩筆資本承諾性質完全不同且分列計算，第一筆是企業自主投資規劃，另一筆是政府提供信保，團隊已向美方清楚表達兩筆性質、主體皆不同，但目的都是支援企業擴大國際佈局，非政府直接出資。
日期：2026-01-16
台灣伺服器機殼大廠勤誠興業15日於台北美福大飯店舉辦2025年度尾牙，現場席開近40桌。受惠於AI浪潮拉貨，勤誠去年股價暴漲277%，去年全年營收也大漲51％、創下歷史新高，執行長陳亞男就在台上開心大喊，「今天不但為了吃尾牙，而是要一起把（業績）歷史新高吃出來。」
日期：2026-01-15
面對2026年AI、地緣政治等趨勢與挑戰，貿協董事長黃志芳周四（1/15）預告，貿協已啟動「3.0轉型」，以面對川普2.0大規模典範轉移時代。黃志芳說明，「貿協3.0」轉型三大方向，包括要成為「全球戰略情報與供應鏈韌性協調中心」、「情報、資本、貿易三位一體的戰略執行機構」以及「經貿決策智庫、數位生態系統營運者、風險管理引導者」。黃志芳也預告，2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）將盛況可期。他說，今年將首度單獨設置「AI ROBOTICS（智慧機器人）」專區，也同樣會有大家熟悉的多位科技界巨星、CEO，出席參與論壇與主題演講。
日期：2026-01-15
昨天（1/12）晚上參加摩根資產管理舉辦的2026年市場展望論壇，主題是「聚焦美國X科技驅動」，我在論壇中發表了對今年台股及美股投資的看法，也分享給《今周刊》科技點評專欄的讀者。
日期：2026-01-13
外媒引述知情人士消息指出，關於美國對等關稅，台灣稅率可望降至和日本、韓國一樣的「15%不疊加」條件，但條件是台積電(2330)承諾在亞利桑那州新建5座晶圓廠。行政院經貿談判辦公室周二（1/13）雖未正面證實，但回應台美關稅談判目標一直都是爭取調降對等關稅且不疊加，以及爭取232條款半導體、半導體衍生品及其他232項目的優惠待遇。經貿辦表示，台美之間針對相關課題已有大致共識，目前雙方正在商議舉行總結會議的時程，若有確認將對外說明。律師黃帝穎在臉書直言，台灣民眾黨主席黃國昌高調訪美，聲稱談關稅及國防，但還來不及下飛機，完成自稱的「我們撐起國家」前，《紐約時報》即先報導披露關稅稅率，不讓黃國昌「割稻尾」。
日期：2026-01-13
在全球半導體供應鏈多元布局的敘事中，輿論焦點長期集中在台積電對美國、日本與德國的大規模擴張。然而，若仔細檢視產能數據與技術路線圖，結論其實相當清楚：即便台積電的國際版圖前所未有地擴大，全球晶片製造的重心依然——而且在可預見的未來仍將——牢牢錨定在台灣。截至2025年底，台積電超過九成的總製造產能仍集中於台灣，且其最先進製程的比重更高。公司正刻意打造一個「多元但不對稱」的全球製造網絡，以提升整體韌性；然而，海外晶圓廠的角色是戰略性延伸，而非對本土核心產能的替代。
日期：2025-12-23
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
當穩定幣議題在全球持續延燒，台灣在此潮流下面對哪些機會與挑戰？為了要回答此問題，台灣玉山科技協會週四（12/11）舉行《台灣在全球穩定幣潮流下的機會與挑戰》論壇，邀來多位具備豐富金融監管及財經政策經驗的專家，以及產業人士共同針對此議題提出洞見。
日期：2025-12-11
