AI浪潮席捲全球，台灣也站在產業成長的浪頭上，但企業要搶到AI商機，不能只拚速度，更要拚長期韌性。中國信託銀行法金產品處處長蕭志鵬在「2026前進大南方論壇」指出，全球貿易正因AI與地緣政治重新洗牌，台商布局也從過去追求「成本最低」，逐步轉向「最具韌性與永續價值」。未來企業競爭不只是產品與技術，更是全球布局、淨零轉型與金融韌性的綜合較量。
日期：2026-08-25
近期全球科技產業在生成式AI與高效能運算（HPC）基礎建設需求帶動下，營收與企業獲利呈現爆發性成長。然而，國際油價走升、美債殖利率攀高及高估值修正壓力，使資本市場進入「基本面多頭、技術面震盪、估值面臨多重變數沖刷」的新階段。
日期：2026-08-24
(今周刊1548)1990年代外資加速進入台股，不只帶來國際資金，也逐步改變台灣股市的投資邏輯，讓台股開始與全球資本市場接軌。
日期：2026-08-19
由臺中市府與東海大學共同主辦，「二○二六智慧臺中論壇」以臺灣精密機械與工具機重鎮的深厚底蘊，串聯產官學研能量，共同勾勒「Made in Taichung」ＡＩ機器人之都的未來藍圖。
日期：2026-08-12
台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
經濟部於「均衡臺灣週」會場展出主題館，由經濟部中小及新創企業署署長李冠志說明，政府下一階段協助中小微企業升級轉型的政策方向。
日期：2026-07-29
近年全球資本市場出現一個值得思考的現象：輝達、台積電、ASML等企業持續成為資金追逐的焦點，許多營收規模龐大、獲利穩定的傳統企業，市場給予的估值卻相對有限。這種差異若只用成長率、本益比或產業景氣解釋恐怕仍不完整。投資人真正願意支付高額溢價的，往往不是單純的規模，而是一種更稀缺的能力——不可替代性。
日期：2026-07-27
志聖(2467)從傳統PCB設備廠，一路跨足半導體先進封裝(CoWoS)等熱處理設備領域，營運展現強勁爆發力，讓股價由2022年的35元，一路衝上692元歷史新高。面對這股轉型浪潮，志聖總經理梁又文直言，當前產業變化並非單純景氣循環，而是一場大浪襲來的典範移轉。寬量國際執行長李鴻基則分析，過去3年，台灣資本市場正在經歷一場歷史性的巨變，預估台灣企業未來10年的發展題目非常明確，核心就在於「他們跟台積電跟AI的距離」。
日期：2026-07-27
