今周刊編按：大立光(3008)股價週二(6/9)亮燈漲停，上漲350元來到3885元，一舉收復5日線與10日線。會這麼威，主要是受惠於蘋果WWDC 2026熱潮，加上大立光(3008)週二(6/9)召開股東會，董事長林恩平宣布投入的共同封裝光學(CPO)試產線即將完成，計畫9月前會有第一條自動化試產線，且對未來手機鏡頭需求維持審慎樂觀態度。美系外資最新報告也看好大立光在CPO的新機會，將評等由中立調升至買進，目標價由3535元上修至5325元，和週二漲停價來算，上檔還有近4成空間！在龍頭股強勢帶動下，光學族群同步點火，包含玉晶光(3406)、今國光(6209)、先進光(3362)、聯一光(3441)、揚明光(3504)、佳凌(4976)、新鉅科(3630)及保勝光學(6517)等8檔個股全面攻上漲停，直至收盤。其中，玉晶光上漲65元，漲停收在719元；今國光漲8元，收在88元漲停價；先進光漲14元，漲停收在155.5元；聯一光上揚5.3元，漲停在59.1元。而揚明光漲7.2元，漲停收在80.1元；佳凌漲3.2元，漲停收在35.55元；新鉅科上漲2.75元，漲停收在30.6元；保勝光學漲2.8元，盤中一度觸及漲停71.7元，終場收在68元。
日期：2026-06-09
隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」，AI趨勢也從GPU擴散至CPU，開啟了供應鏈新的投資亮點。
日期：2026-06-03
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上8.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
沉寂已久的前股王大立光，近期股價不但站上五年新高，成交量也透露出市場對其態度出現改變。大立光近年做了什麼改變？投資人又該如何看待？
日期：2026-05-27
今周刊編按：面板族群周一(5/25)強勢吸金，群創(3481)、友達(2409)與彩晶(6116)延續上周強勢，群創(3481)更拉出第3根漲停板創16年來新高，友達與彩晶也都以漲停作收。不過行情也沒天天在過年，週二(5/26)群創開高見52.2元後隨即下殺，最低來到44.65元，終場收45.7元，下跌3.4元或6.92%；友達更是爆81萬量、直接鎖住跌停價22元，近2萬張等賣。彩晶走自己的路開高後一路維持5%以上漲幅，收在13.65元，上漲0.65元。市場分析師普遍認為，面板股本質已發生結構性改變，不再單純以「景氣循環股」視之，而是正式轉型為「AI進階封裝與科技轉型概念股」。此外，面板雙虎群創、友達分別將於本周三(5/27)、周四(5/28)召開股東常會，市場預期經營團隊會針對面板級扇出型封裝(FOPLP)、矽光子等轉型進度有更確切說明。財經網紅葉育碩則是在臉書上分享，網友都在說：買進群創，身心舒暢、買進友達，人生發達、買進彩晶，日進斗金，以前大家講到面板股，第一反應通常都是：景氣循環、慘業、庫存、報價崩跌。「結果這幾個月的市場，卻有種時代突然變了的感覺。群創友達彩晶三檔一起噴，尤其群創更是一路創波段新高，很多人原本只是當反彈看，結果看著看著，股價直接翻了一大段」。他說，這波面板會強，其實已經不是面板報價回升這麼簡單。市場現在開始買的是：資產價值、轉型題材、AI供應鏈想像，甚至還有低基期補漲。尤其群創最近，已經慢慢從面板股，被市場重新定義成「有半導體封裝、資產活化題材的公司」。而彩晶更有趣，過去跌到很多人連看都不想看，現在只要籌碼一集中，股價彈起來速度比誰都快。從以前大家口中的「面板孤兒」，一路漲到現在快被市場重新當成 AI 概念股在看。「只能說，股市最魔幻的地方就是：當所有人都覺得它是垃圾時，被酸到沒人想看時，通常也代表籌碼乾淨到一個程度了。只要基本面稍微回溫、市場願意給題材，股價彈起來常常超乎想像」。不過，葉育碩說，自己還是要提醒股民，面板終究是景氣循環股，漲的時候很會漲，跌的時候也是真的不講道理。以前很多人說：「此生不碰面板股。」現在是：「此生不悔入面板。」
日期：2026-05-26
亞洲最大電腦展COMPUTEX於六月二日至五日登場，輝達執行長黃仁勳也將發表主題演講。隨AI基建、機器人供應鏈話題升溫，台股相關概念股可望迎來新一波行情。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
