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封裝大戰 「台積不會盲目擴產」  雲端客搶不到產能變心 CoWoS不夠賣  英特爾能搶單?
科技

封裝大戰 「台積不會盲目擴產」 雲端客搶不到產能變心 CoWoS不夠賣 英特爾能搶單?

(今周刊1511)AI賽局裡,檯面上的科技巨擘打得火熱,其中CoWoS產能嚴重吃緊,讓握有分配權的台積電成為實質的「造王者」。然而,當輝達靠台積電,強勢盤據半壁江山,備感壓力的谷歌與Meta也開始尋求與英特爾合作。

日期:2025-12-03

製造升級  獅城擁上下游聚落  大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲
國際總經

製造升級  獅城擁上下游聚落 大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲

(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局,中國加一,乃至「台灣加一」,成為半導體產業的現在進行式;而近年積極追求製造業升級的東協,也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

日期:2025-09-24

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
科技

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

股市攻略 承諾投資可豁免半導體100%關稅  台股強漲慶祝 台積預先設廠帶旺供應鏈業績
台股

股市攻略 承諾投資可豁免半導體100%關稅 台股強漲慶祝 台積預先設廠帶旺供應鏈業績

(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○%,但因附加豁免條款,讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散,更激勵台股衝破二萬四千點,並持續向上挑戰新高紀錄。

日期:2025-08-13

台積電設備賣VSMC「活化資產」!處分利益進帳逾7千萬美元,世界先進:新加坡12吋晶圓廠這時量產
台股

台積電設備賣VSMC「活化資產」!處分利益進帳逾7千萬美元,世界先進:新加坡12吋晶圓廠這時量產

台積電和子公司世界先進今晚陸續召開重訊,針對董事會核准出售公司機器設備予VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd),總價預估介於7100萬美元至7300萬美元,台積指出,這次出售主要就是處分公司已經沒有使用規劃的機台,主要是為活化資產。交易金額以最終合約簽訂為主。

日期:2025-05-13

提供備援製造據點  鎖定AI伺服器商機 美中夾擊  台二線晶圓廠兩路突圍
科技

提供備援製造據點 鎖定AI伺服器商機 美中夾擊 台二線晶圓廠兩路突圍

沒有台積電技術領先伴隨的優勢,在中國晶圓代工產能不斷擴充、客戶又迫切要求建立「非中國與台灣」生產基地下,台灣一眾成熟製程晶圓廠如何保有競爭力?

日期:2025-02-19

輝達AI伺服器商機來了!台灣組裝、零組件廠搶7500億大餅 GB200機櫃悍將
科技

輝達AI伺服器商機來了!台灣組裝、零組件廠搶7500億大餅 GB200機櫃悍將

(今周刊1457)生成式AI開啟的加速運算時代,在輝達推出新一代超級晶片組GB200後迎來新一波高峰,也帶動AI伺服器整櫃銷售潮,GB200機櫃商機上看3兆新台幣,其中,扣除輝達晶片家族占據的7成5,另外2成5、約當7500億元大餅,台灣各大零組件與組裝廠,已摩拳擦掌準備大快朵頤。

日期:2024-11-20

最佳首長信任獎》爭取晶圓廠、招商拚經濟  顧青年築夢未來 振奮民心  四首長期中拿高分
政治社會

最佳首長信任獎》爭取晶圓廠、招商拚經濟 顧青年築夢未來 振奮民心 四首長期中拿高分

(今周刊1452)二○二四年「永續城市SDGs大調查」,針對地方政府在社會、經濟、環境及施政滿意度、政府服務效能進行調查,高雄市長陳其邁、台中市長盧秀燕、嘉義縣長翁章梁、嘉義市長黃敏惠最受民眾肯定,獲頒「最佳首長信任獎」。

日期:2024-10-14

Fed降息、美國大選、i16及AI晶片出貨潮交織下, 盤勢將御風而上?還是震盪測底?獨家調查  52位土洋法人、大戶贏家的 台股Q4致勝攻略
台股

Fed降息、美國大選、i16及AI晶片出貨潮交織下, 盤勢將御風而上?還是震盪測底?獨家調查 52位土洋法人、大戶贏家的 台股Q4致勝攻略

(今周刊)美國聯準會啟動降息循環,台股第4季將呈現怎麼樣的走勢?《今周刊》針對52位投信、投顧等法人機構主管與台股大戶、投資名家等,進行「2024年第4季投資展望」調查,從指數預判、高低點脈動週期到潛力產業族群,分享第4季掌握台股獲利空間的致勝攻略。

日期:2024-09-25

半導體展1》高速運算帶動  CPO、FOPLP成亮點  押寶兩大先進封裝新技術  供應鏈先卡位
科技

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

日期:2024-09-11