在台積電持續創造營運新高的同時，聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠，也同步展示成長表現。世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域，要在AI浪潮之下，找出非先進製程的商機。
日期：2026-09-30
世界先進（5347）與恩智浦成立之合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），周一(9/28)於新加坡舉辦12吋晶圓廠開幕典禮，這是VSMC首座晶圓廠，預計在2027年第1季量產，預計2029年滿載產能可達每月4萬4千片12吋晶圓。值得留意的是，VSMC暨世界先進公司董事長方略透露，目前新廠產能早已被客戶訂光，因此已在評估2期擴廠，可能會投入更先進的22/28奈米製程。
日期：2026-09-28
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
(今周刊1511)AI賽局裡，檯面上的科技巨擘打得火熱，其中CoWoS產能嚴重吃緊，讓握有分配權的台積電成為實質的「造王者」。然而，當輝達靠台積電，強勢盤據半壁江山，備感壓力的谷歌與Meta也開始尋求與英特爾合作。
日期：2025-12-03
(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。
日期：2025-09-24
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○％，但因附加豁免條款，讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散，更激勵台股衝破二萬四千點，並持續向上挑戰新高紀錄。
日期：2025-08-13
