今周刊 - 十二吋晶圓最新、熱門精選文章

科技

台積電CoPoS系列1一什麼是CoPoS、和CoWoS差在哪？讓魏哲家對供應鏈下封口令...解密神山下張王牌

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

科技

台積電CoPoS系列2一「改圓為方」有更多優勢！清洗、研磨、拋光⋯原有製程步驟大洗牌，門檻高原因曝光

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

科技

第二陣營「叫好不叫座」11年 ASIC、GPU大咖買單良率95％力成挑起FOPLP新勢力

(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。

日期：2026-04-22

科技

封裝大戰「台積不會盲目擴產」雲端客搶不到產能變心 CoWoS不夠賣英特爾能搶單？

(今周刊1511)AI賽局裡，檯面上的科技巨擘打得火熱，其中CoWoS產能嚴重吃緊，讓握有分配權的台積電成為實質的「造王者」。然而，當輝達靠台積電，強勢盤據半壁江山，備感壓力的谷歌與Meta也開始尋求與英特爾合作。

日期：2025-12-03

國際總經

製造升級獅城擁上下游聚落大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園透視南洋半導體鏈崛起大戲

(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

日期：2025-09-24

科技

大展看點陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期：2025-09-10

台股

股市攻略承諾投資可豁免半導體100％關稅台股強漲慶祝　台積預先設廠帶旺供應鏈業績

(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○％，但因附加豁免條款，讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散，更激勵台股衝破二萬四千點，並持續向上挑戰新高紀錄。

日期：2025-08-13

台股

台積電設備賣VSMC「活化資產」！處分利益進帳逾7千萬美元，世界先進：新加坡12吋晶圓廠這時量產

台積電和子公司世界先進今晚陸續召開重訊，針對董事會核准出售公司機器設備予VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd），總價預估介於7100萬美元至7300萬美元，台積指出，這次出售主要就是處分公司已經沒有使用規劃的機台，主要是為活化資產。交易金額以最終合約簽訂為主。

日期：2025-05-13