台灣與新加坡地緣相近、文化相通、理念契合，雙邊關係長期以來始終穩健而友好。近年來，無論是在經貿投資、科技創新、教育交流、文化互動，乃至醫療合作與永續發展等領域，雙方的連結都持續深化，情誼愈加緊密。台星關係蘊藏無限合作契機。若要進一步推動雙邊關係，關鍵在於建構兼具深度與廣度的交流平台，使彼此情誼與合作落實於具體行動。基於此，代表處同步推動「虛擬數位平台」與「實體官邸平台」兩大管道，形成相輔相成的交流網絡，讓台星互動更即時、更立體。
日期：2025-09-12
本月初有外國媒體引述爆料人士的說法，聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus，在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾，甚至能挑戰先進製程的霸主台積電，一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示，根據日本同業的了解，Rapidus在2奈米的良率，外界仍一無所知，而且現階段Rapidus還在試產階段，距離量產還有好一段時間，通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。
日期：2025-09-12
面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
近年，日本的新創生態正悄然出現變化。過去被視為保守市場的日本，在政府政策大力鼓勵與產業的剛性需求下，優秀的年輕人掀起創業熱潮，他們不再以加入投資銀行或當公務員為職涯首選，達盈管顧（Darwin Venture）日本合夥人今野寿昭觀察分享，這股變化不僅改變了頂尖畢業生的職涯選擇，也為台灣創投帶來前所未有的合作機會。
日期：2025-09-11
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，周三（10日）以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示，有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠，就可以開始自己做半導體了，這與半導體產業的實務面大相逕庭，因為連台積電這麼大的企業，都需要與全球供應鏈及夥伴合作，才能因應當前的市場狀況及客戶需求。
日期：2025-09-10
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
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