由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。
日期：2026-03-04
國家發展委員會宣示，2026年台灣經濟成長率目標要拚4.56%，比行政院主計總處去年底預測的3.54%，高出整整1個百分點，也遠高於其他機構預測。不只如此，2026年台灣人均GDP可望達4萬美元以上，國發會更期待，能衝到4.2萬美元以上。國發會主委葉俊顯認為，在「五大信賴產業」與「AI十大建設」的積極政策效益下，預計可挹注我國2026年GDP成長達0.45個百分點，再加上全球CSPs資本支出持續增加，預料可帶動經濟成長。
日期：2026-02-03
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
今年SEMICON WEST展會盛況空前，美國大廠也敞開與台灣半導體廠合作的大門。在商機爆發的同時，如何克服工作文化差異、解決美國製造難題，仍是台灣企業必須面對的挑戰。
日期：2025-10-22
力積電(6770)周二(10/21)法說會上發布第三季財報，營收季增5%至118.4億台幣，美元營收更季增10%，主要受惠記憶產品出貨量增加。 第三季毛利是負7.7億台幣、毛利率負7%，優於第二季的負10.2億元、毛利率負9%，主要受惠於跌價損失的回沖利益。 總體來看，力積電第三季淨損為27.3億台幣，優於第二季的淨損33.3億，也就是減少6億，主要受惠於上述毛利增加及匯兌損失減少。力積電股價從今年8月最低14.65元起漲，至10月初最高見到32元，漲幅高達118%，在連虧9季後，第三季本業營收續增、虧損縮減，未來還有3大利多可期。
日期：2025-10-21
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日期：2025-10-15
