記憶體概念股周三(8/12)飆風再起，力積電(6770)早盤急拉，股價重返70元大關，近10點半已衝上漲停價73.7元直到收盤，成交量為42.5萬張，居台股個股成交量王。力積電周二(8/11)晚間發布重訊，董事會決議配發上半年現金股利，每股配發0.23元，除息交易日定於8月27日，總計發放金額逾10.84億元，股利預計於9月29日發放至股東帳戶。有意參與本次除息配息的投資人，最晚需於8月27日除息交易日前(意即8月26日股巿收盤前)買進並持有股票，才能列入股東名冊享有配息權利。力積電自本波最低7/30最低48元，到周三已經站上73.7元，漲幅高達53%，還有超過5萬張等著買，顯見投資人對於失去黃崇仁的力積電，用投資來支持。至於3大法人籌碼面部分，外資也從連2天賣超力積電，轉為買超3989張，自營則是連2天買超777張，投信為連2天賣超10張，3大法人由連2天賣超轉為買超4221張。其他記憶體族群部分，南亞科(2408)一度衝上511元新高價位後回落，華邦電(2344)、旺宏(2337)、晶豪科(3006)、群聯(8299)等記憶體股也同步走揚。
日期：2026-08-12
如果0050長期報酬率比較高，為什麼還要配置00878？不是不看好0050。相反地，0050長期資本成長能力較強，過去績效也證明市值型ETF確實適合拿來累積資產；但問題是，如果投資時間拉長到20年、30年，中間勢必會遇上多次股災與空頭，等到退休後需要生活費時，難道都要靠「賣0050」換現金？
日期：2026-08-10
台灣經濟成長率自2025年第1季的5.54％起逐季攀升，第4季首度突破雙位數，達12.95％；2026年第1季更進一步升至14.55％，創下近年新高。雖然2026年第2季略為回落至12.92％，但仍穩居雙位數成長。連續三季維持雙位數經濟成長，在台灣過去發展歷程中極為罕見，也反映出台灣經濟正處於一波強勁的擴張周期。
日期：2026-08-01
在人工智慧（AI）革命席捲全球、半導體產業邁入新一輪成長週期之際，台灣與新加坡的經貿關係正寫下新的里程碑。繼2025年首度超越中國、躍居新加坡最大貿易夥伴後，2026年上半年台星雙邊貿易額再創歷史同期新高，台灣極有可能連續第二年穩居新加坡第一大貿易夥伴。這項變化不僅代表雙邊貿易規模持續擴大，更反映全球科技供應鏈重組下，台灣與新加坡在半導體、AI伺服器及資料中心等關鍵領域的合作日益深化。雙方經貿關係已逐步由傳統製造與轉口模式，轉型為支撐亞洲AI與半導體產業鏈的重要合作夥伴。
日期：2026-07-24
0050績效亮眼，為許多人的投資首選，但它真的適合穩健型的投資人長期持有嗎？當台積電權重高於60%，持股高度集中，或許該重新調整投資戰略。
日期：2026-07-22
人工智慧（AI）浪潮正改寫全球半導體產業版圖，也讓台積電迎來創立以來最具結構性的成長契機。從最新第二季財報來看，台積電不僅交出營收突破1.27兆元、毛利率67.7%、每股盈餘27.25元的亮眼成績，更將2026年美元營收成長預估由「超過30%」大幅上修至「略高於40%」。財報公布後，摩根士丹利同步調高目標價至2,988元，並上修未來三年獲利預估，顯示市場已開始重新評價台積電在AI時代的長期價值。
日期：2026-07-20
AI浪潮帶動半導體供應鏈全面升溫，繼晶圓代工、先進封裝及設備族群輪番上漲後，資金開始瘋狂尋找落後補漲的「遺珠」。資深分析師謝明哲指出，隨著AI晶片需求大爆發排擠傳統晶圓代工產能，沉寂已久的半導體最上游材料——矽晶圓族群，下半年正式迎來供不應求的「超級循環」。由於晶圓代工廠成熟製程報價蠢蠢欲動，下游系統廠與IC設計業者為防未來成本飆升，已悄悄掀起一波「提前拉貨、先囤再說」的搶料海嘯。
日期：2026-07-12
編按：沉寂多時的矽晶圓族群，近來成為台股盤面亮點。受惠市場期待 AI 需求擴散至半導體上游材料，加上矽晶圓報價有望調漲、5月營收回溫等題材發酵，環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、中美晶（5483）等個股接連走強。以近期盤勢來看，環球晶再重返千元大關、最高來到1170元，台勝科也創下歷史新高426元，合晶則因方型矽晶圓、CoPoS與先進封裝題材受到資金追捧，股價最高來到123元；中美晶也同步轉強，4檔矽晶圓今年以來都有2到3倍漲幅。由於短線漲幅過大，台勝科、環球晶上周五（6/18）背證交所打入處置股，處置期間自6/22至7/3止，每20分鐘撮合一次，股價小回中。接下來矽晶圓能否再創下一波大浪？以下請看達人摩爾的台股大報社的分析。
日期：2026-06-23
美伊談判往前進了嗎？外界霧裡看花！美伊兩國正在瑞士進行首輪談判，美國總統川普卻在社群媒體上喊話，威脅再嚴厲攻擊伊朗以報復德黑蘭對黎巴嫩真主黨的支持，伊朗代表團傳出憤而離席。
日期：2026-06-22
(今周刊1539)AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。
日期：2026-06-17
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