半導體、醫療、電子製造，是台灣最為人知悉的三張好牌。但當這三張牌一起出現在同一產業的機率不高。技術再深，若留在實驗室，只是論文；產品再漂亮，若沒有安全與效能驗證，只是消費電子；醫療願景再大，若沒有現金流支撐，也可能在法規與臨床長路前耗盡資源。
日期：2026-06-24
(今周刊 1540)美伊戰爭引發能源衝擊，全球通膨陰霾再起。面對物價壓力，美國、歐洲、日本三大央行同步釋出緊縮訊號，牽動市場敏感神經。
日期：2026-06-24
台積電一份簡報震撼業界，面板與晶圓代工兩個距離遙遠的產業，攜手推進AI發展，群創憑轉型氣勢股價飆升，友達則求穩突圍，面板雙虎如何走入新賽道？
日期：2026-06-24
今周刊編按：AI急速發展，中高階電子材料如銅箔基板(CCL)、ABF載板、銅箔及玻纖布等供應持續吃緊，也讓南亞(1303)股價周四(6/18)起飛，強勢鎖死在139元一路到收盤，成交量突破13萬張，逾8.5萬張排隊等買。南亞在6月初向下修正一波後，6/1最低來到93.1元，隨後一路上衝來到週五139元最高價，短短6天漲幅超過50％，外資更是連5天買超高達68469張。究竟為何股價漲勢如此兇猛？南亞表示，中國CCL龍頭建滔公告玻纖E布相關原料調漲15%，顯示供給缺口進一步擴大，且漲價已獲客戶接受，南亞作為全球玻纖E布龍頭，也透露將持續與客戶討論價格。而玻纖布是什麼？玻纖布概念股又有哪些？
日期：2026-06-20
全球資本市場正為AI、先進製程與CoWoS封裝產能瘋狂。但當大眾將目光聚焦在護國神山群的晶圓年產量時，敏銳的各方資金早已悄悄關注半導體製程的「最後一哩路」——高階科技廢棄物處理⋯⋯
日期：2026-06-17
台股在週一(6/8)大跌逾1500點後，週二(6/9)立即大幅收復失土，盤中一度上漲破1200點，來到44700點之上，在基本面無反轉的情況下，許多法人對台股後市持樂觀態度，並喊出年底5萬點見的樂觀展望；然而，短線上仍有三項風險需留意。
日期：2026-06-09
編按：老牌紡織股新纖（1409）近期成為盤面焦點，股價在題材發酵下急拉；新纖日前公告4月營收42.19億元、年增24.31%；淨利4.19億元、年增409.14%；每股稅後純益（EPS）0.26元，獲利、股價雙雙大爆發的背後，都讓市場重新檢視這家過去被視為傳產股的公司，切入半導體材料與AI應用的新敘事是否正在發酵。新纖旗下合資超過4成的子公司新碩先進生產的電子級雙氧水，產能滿載，另外新纖也持續布局高階工程塑料，瞄準AI伺服器、高速運算與車用電子需求。不過，題材歸題材，基本面仍要拆開來看。新纖目前本業仍以合成纖維、聚酯等傳產業務為主，這才是目前營收的主要來源；至於4月獲利年增逾4倍，除了去年同期基期較低，也與原料成本改善、本業景氣回溫有關，並不能簡單解讀為新事業已大幅貢獻獲利。換句話說，新纖確實正在轉型，但電子級雙氧水與高溫工程塑料目前在整體營收占比仍低，對獲利的實質貢獻還有限，現階段更接近布局與驗證期。財經網紅李尚祐就指出，在股價短線連番急漲後，投資人除了看半導體材料題材想像，後市也要觀察新碩出貨能否持續放量、第二條產線能否如期開出，以及新事業未來能否真正反映在新纖的營收與獲利上。
日期：2026-06-09
進入六月，全球金融市場迎來多重壓力測試：美伊衝突仍懸而未決、史上最大IPO案SpaceX預計掛牌，更關鍵的是新任聯準會主席首次亮相，市場流動性將面臨考驗。
日期：2026-06-03
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
