《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-03-11
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
當半導體製程走向二奈米，比病毒還小的空氣微污染物成為良率關鍵之一。本土業者鈺祥擊退外商，從四人小廠躍升為台灣晶圓大廠重要供應商。
日期：2026-02-25
在全球半導體產業加速邁向低碳轉型、供應鏈重組與永續治理的新時代，企業競爭力已不侷限於製程效率與規模優勢，而是能否在環境、社會與經濟價值之間，建立長期且可複製的正向循環。從半導體關鍵材料與設備整合起家，崇越逐步延伸至環保綠能、大健康產業，背後其實隱含一條清晰的永續價值鏈—將產業最棘手的問題，轉化為新的解決方案，再進一步形成穩定的營收與成長動能。這套「綠色煉金術」模式，讓過去被視為成本的環保與永續投入，成為推動企業升級的新引擎。
日期：2026-02-24
我們來對捷敏KY(6525)與巨路(6192)兩檔存股池股票進行2026年業績期望值設定。這兩檔皆是除息早鳥股，今年業績動能頗強，價位也均在合理價以下。是可考慮進行二次配息的的布局對象。
日期：2026-02-13
(今周刊1521-1522)八十歲的史欽泰從工研院起步、引進製程、催生群山，他把一生投進看不見的地基。這份不問回報、成就他人的使命感，撐起台灣半導體產業的來路與去向。
日期：2026-02-11
從谷歌、微軟到OpenAI，美國科技公司常透過經營企業商店，讓日常用品成為企業文化最佳展示。近年，這股風潮延伸至台灣，光寶、鴻海、台積電等科技大廠，都開始結合自身文化與定位，依循不同發展脈絡，推出獨具特色的企業小物。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
展望金馬年，台股贏家普遍認為，即使台股短線指標過熱出現技術性拉回，但在今年仍有大多頭行情可期下，股市名家看好哪些產業與標的？
日期：2026-02-04
