(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
依照川普的原意，對等關稅的本質是懲罰性的，所以是在原先個別產品稅率上（樓地板概念）疊加上去。看看今年4月2日「關稅解放日」後，白宮的新聞稿內容即可明白。原則本來清清楚楚，但後來在7月27日美國和歐盟達成的雙邊貿易協議裡，美國卻答應給歐盟享有「疊加豁免」待遇，此時15％的對等關稅稅率竟搖身一變成為天花板。亦即原先稅率不到或超過此一門檻的產品，除了少許例外的出口商品之外，全都適用15％。
日期：2025-08-13
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
00919今年績效從前段班變成了後段班，股價一直跌就算了，連續三季至今都還沒有填息，許多人高點進場被套牢，過不久即將面臨配息，還能維持不敗之地配出高息嗎？現在的股價可以進場嗎？
日期：2025-08-12
今周刊編按：美國總統川普11日表示，他與英特爾（Intel）執行長陳立武進行一場面談會議，並讚其成功和崛起非常了不起。對比前幾日川普於社群上直指陳立武與美國利益衝突，點名除了辭職無其他辦法，形成強烈的對比。
日期：2025-08-12
美國對台對等關稅暫定20%，當然是台灣當前面臨的嚴峻危機與挑戰。然而，台灣最大的考驗其實是台積電市值占股市的比重已近4成，為台股埋下不安定因素，牽動台股漲跌，也限制台股ETF的創新。凡此，影響台灣經濟及金融發展至巨，亟待正視及解決。
日期：2025-08-11
美國對等關稅已於上周上路，我國對等關稅稅率暫時落在20%，略高於日韓、歐盟等國，不過，台美雙方的貿易搓商仍在進行中，未來能否再調降，仍待談判團隊努力。要留意的是，我方談判策略，採取與232半導體稅率一同談判的策略，代表未來最新稅率，很可能會與232調查結果，一同在一周內出爐。1、台灣20%關稅會降嗎？能否爭取豁免疊加稅率？2、無畏對等關稅，全年經濟預測可望再上修！3、鴻海法說登場 iPhone新機、GB300拉貨狀況受矚
日期：2025-08-11
