「半導體人才系列報導」自3月底出刊至今，已獲得一些業界人士迴響，從前科技部長陳良基，至文中受訪的台灣大學電機資訊學院院長張耀文都有。除了相關教授在教育現場看到的問題，聯發科董事長蔡明介也是長期關心這個問題的業界大老，因為如同台積電身為IC製造龍頭，容易見到在代工生產方面的人才問題，聯發科身為IC設計龍頭，也看到了在設計端的的本土人才危機。
日期：2023-06-30
近年來全球氣候變遷風險加劇，ESG投資更是全球各大企業與投資人的首要目標，積極發展永續投資是為了我們下一代的生存環境，而達成淨零碳排更是全世界各國的終極挑戰。
日期：2023-06-29
軍工產業愈發受到重視，《今周刊》一連兩天舉辦第六屆「台灣大未來國際高峰會」，今日（6/29）在「創新科技 走出新藍海」專題演講中，邀請總統府祕書長林佳龍、經緯航太董事長羅正方、漢翔工業總經理馬萬鈞，分享國機國造與無人機等議題。
日期：2023-06-29
《今周刊》周三（6/28）舉辦第六屆「2023台灣大未來 國際高峰會」，數位發展部部長唐鳳以「新科技應用下的資安戰略新布局」專題演講，益鼎創業投資集團創辦人暨創投公會理事長邱德成、中華經濟研究院院長暨臺企銀常董葉俊顯，以及水木創業顧問公司董事長暨清大創業車庫創辦人廖湘如等人也發表專題演講。數位發展部部長唐鳳指出，在數位時代，數位轉型成為產業發展的關鍵，數位部於去年8月成立，核心理念就是要運用數位工具，達成全民數位韌性。他解釋：「韌性（Resilience）指的是在遭受各種不利的影響的時候，不僅要快速恢復、即時應變，還要從不利經驗裡成長強化。」
日期：2023-06-28
面對全球通膨效應持續發酵，聯準會的貨幣政策持續牽動各國經濟脈動，台灣在面對2023下半年的總經風險時，應該如何應對，才能超前部署，掌握領先的投資機會。
日期：2023-06-28
據研調機構統計，全球半導體設備2023年規模成長至1752億美元，其中台灣以69.3億美元居冠。因此就如輝達執行長黃仁勳所言：「AI 帶動電腦產業再生，也為台灣企業帶來黃金契機。」
日期：2023-06-28
今年七月將在興櫃掛牌的台鎔科技材料，身處廢棄物處理這個傳統產業，如何引進科技大廠的思惟，找出垃圾處理中可能的價值，並取得半導體龍頭廠、聯電、美光等大客戶的信任？
日期：2023-06-28
雖然第二季的晶片庫存調整仍緩慢，但受惠於AI掀起的產業革命，展望二○二四年資料中心、伺服器持續成長，半導體的春天可望到來。
日期：2023-06-19
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
輝達財測亮眼震撼華爾街，也正式宣告全球AI狂潮再起，相關概念股跟著漲一波；讓人想起2000年網路科技泡沫前的暴漲行情，歷史會重演嗎？
日期：2023-06-14
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