為支持產業所需國際人才，立法院經濟、社福及衛環、教育及文化委員會週一（6/30）初審完成《外國專業人才延攬及僱用法》修正草案，將原訂適用門檻的世界排名前500家頂尖大學畢業生，放寬至「1500大」，來台工作免2年工作經驗、數位遊牧簽證停留期間也延長至2年。至於本法第22條有關外國專業人才租稅優惠門檻部分，行政院版本原訂為300萬元，但在朝野立委聯手下，將門檻下調至200萬元，以增加台灣延攬外國人才的誘因。委員會主席蔡易餘最後裁示，財政部對此有不同意見，本案送院會協商處理。國發會也期盼，修法能夠在本會期於立法院三讀通過，且於年底前正式施行。
日期：2025-06-30
(今周刊1486)日本政府近年積極擴大開放「特定技能」簽證，並要求企業與支援機關合作，幫助外籍員工融入社會，隨著全球缺工愈演愈烈，台灣也應從本質思考要如何吸引並留下外國人才。
日期：2025-06-11
電業缺工，經濟部擬引進移工，但工研院院長劉文雄則強調，應從攬才角度看待，要將國內人力資源擴大到全世界。
日期：2024-08-27
(今周刊1428)在中國電動車強勢出海、習近平大推「新質生產力」的背景下，近年萎靡不振的中國經濟是否有望迎來曙光？《今周刊》專訪前摩根士丹利首席經濟學家史帝芬．羅奇，為讀者提供最深入的解析。
日期：2024-04-30
(今周刊1423)在本次輝達GTC峰會中，以車用晶片驚豔各界的聯發科，其實近來在全球科技圈的亮度絕對不輸輝達……。今年五月，有「半導體諾貝爾獎」之稱的IEEE Robert N. Noyce Medal大獎將正式頒出，今年的獲獎者，正是聯發科董事長蔡明介。當黃仁勳宣示要讓AI深入各種領域，蔡明介的獲獎理由異曲同工，過去十年，他帶著團隊實現了全球範圍的「半導體民主化」，更讓聯發科躋身全球IC設計前五強。
日期：2024-03-27
政府政策鬆綁，台灣伸手大攬外籍生，希望他們留台奉獻。不過，大企業之外，中小企業和外籍生之間仍有鴻溝，林致孚和他的CrossBond，期待架起一座友善的橋。
日期：2023-11-15
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
「桃園勇者」鄭運鵬，在選戰倒數時刻，臨危受命接下了桃園市長選舉參戰任務，他向總統蔡英文報告的第一件事情，就是要用最短的時間，讓桃園選戰變的歡樂。「桃園勇者」這個角色，到底怎麼誕生的？這一切，都要從鄭運鵬的家庭開始談起。
日期：2022-10-12
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