編按：玻纖布市場再現波瀾！台玻（1802）在歷經連 6 漲、波段漲幅近 6 成的高光時刻後，週四（1/22）股價劇烈震盪。早盤雖一度衝上 57.4 元新高點，隨後卻遭遇強大賣壓「急殺」，收盤至 51.2 元，盤中振幅逾10%，成交量更突破 30 萬張，顯示多空激烈交鋒。究竟玻纖布產業基本面是否有變？是主力高檔獲利了結，還是全球供應鏈需求轉向？除了台玻，市場高度關注的「玻纖五強」——建榮、南亞、富喬、德宏，在 2026 年電子級與工業級應用的成長動能下，哪些個股仍具備抗跌防禦力，又有哪些已過度追高？本文將深度解析玻纖布產業的最新供需變化，並為您逐一拆解玻纖布五大概念股的投資含金量。
日期：2026-01-22
台積電在最近一次法說會上，又繳出令股東驚喜的成績單。專家認為，隨著AI持續發展，台積電未來幾年在全球半導體、甚至所有製造業，都穩居不可撼動的霸主地位。
日期：2026-01-21
今周刊編按：晶圓代工二哥聯電（2303）1/28將召開法說會，受惠預期主攻成熟製程，加上傳出旗下新加坡新廠矽光子產品，將在2027年實現量產，今年以來買盤積極進場，週二(1/20)聯電ADR暴漲近16％，週三(1/21)聯電跳空上漲、最高來到71.9元，漲幅逾6%。聯電自1/5最低48.1元起發動攻勢，墊高股價逼近72元，短短13天漲幅已經高達5成，資深分析師陳榮華剖析，聯電符合景氣循環觸底與結構性利多雙重條件，自然成為盤面焦點，若衝破70元關卡並站穩，下一階段有機會挑戰75~80元區間。
日期：2026-01-21
力積電宣告以18億美元出售銅鑼廠予美光，並獲美光預約HBM後段晶圓製造產能，然而業界更關注的，是美光未來將對力積電提供何種技術移轉，助其切入重點戰區。
日期：2026-01-21
力積電(6770)股價周一(1/19)漲停鎖在62元被列處置股，主要是受惠於記憶體缺貨缺口持續擴大、敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光所帶動。不過，力積電卻突然在周一晚間發布重訊，澄清市場傳出「美光將授權1y奈米DRAM技術」一事。力積電指出，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，強調發布澄清是為避免市場因臆測性報導產生誤解。週二(1/20)開盤，力積電直接下殺逾5%、最低來到58.5元開出，不過隨即拉升至61.2元、漲幅也高達5%，上下震幅高達10%之多，顯見多空雙方廝殺激烈；隨後盤中挑戰漲停、最高到68元。終場力積電收漲停價68.2元、漲幅6.2%，雖被關禁閉仍爆出19萬1,992張大量。
日期：2026-01-20
今周刊編按：記憶體指標股南亞科(2408)周一(1/19)下午法說會，公布2025年第4季自結獲利創近5年新高，毛利率衝上49％，資本支出將大幅增加至500億元，倍增約2.7倍。南亞科預期2026年DRAM市場在AI與伺服器驅動下將持續強勁，多種產品(如DDR5、DDR4)預期將持續缺貨，法人也認為，這波缺貨潮將使南亞科受益至2026年，甚至有分析師看好行情旺到2028年。不過，美國商務部長盧特尼克16日出席美光紐約州新廠動土典禮時，突然宣布不在美國生產的記憶體廠商，未來可能面臨100%關稅，外媒特別點名幾個可能首當其衝的廠商，其中就包含南亞科和華邦電。南亞科總經理李培瑛被問到美國設廠時他說，目前沒有計畫，因為南亞科直接銷售美國的比重不大，但目前有在增加，未來才會審慎評估。南亞科周一在法說會期望下，股價攻上漲價275元停鎖死，股價從月線來看已經連6紅，從去年8月47元至今已狂飆近5倍，隨著2026展望釋出，漲勢會走到哪還未知。法人建議不要追高漲停板，從日線來看，南亞科10日線是蠻強的支撐，若是沒爆量跌破或可酌量介入。
日期：2026-01-19
力積電（6770）股價周一（1/19）跳空漲停，奔上62元，委買高達14萬張，「相信黃董年底就懂」這句話再度於網路上流傳。力積電截至2025年第三季已經連續9季虧損，但奇妙的是，持續低迷的股價從2025年9月穩定回升，到年底奔上39.55元，2025年最後4個月大漲148%！這股氣勢進入2026年後並未消散，股價持續走高，截至上周五（1/16）累計大漲逾四成，也使證交所在三個月內兩度將力積電票列為於「集中交易市場達公布注意交易資訊標準」，並於本月9~22日列為處置股。不只力積電，近幾個月整個記憶體族群大都處於上升階段，且今天在力積電之外，旺宏（2337）、南亞科（2408）、華邦電（2344）等老牌記憶體大廠全都亮燈漲停。
日期：2026-01-19
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
台美關稅達成協議，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）指出，川普總統任內目標要將台灣半導體產能4成轉移至美，引發國人關注。美國半導體產業專家受訪表示，即便現在美國方面動能非常強勁，但這個目標難以實現，從現實條件來看，這是不可能的任務。
日期：2026-01-17
