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直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場            AI新冷戰
科技

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場 AI新冷戰

(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-10

「立百病毒」致死率最高75%,南韓列1級傳染病!會人傳人?最新疫情、如何預防傳染一次看
健康

「立百病毒」致死率最高75%,南韓列1級傳染病!會人傳人?最新疫情、如何預防傳染一次看

立百病毒(Nipah Virus, NiV)來勢洶洶,致死率達40%至75%!南韓疾病管理廳最新宣布,將「立百病毒感染症」(Nipah Virus Infection)列為第1級傳染病。據了解,這是自2020年新冠肺炎(Covid-19)以來首次有新的第1級傳染病。至於我國如何因應?《今周刊》本文帶讀者一次瞭解最新疫情訊息。

日期:2025-09-09

一個不被看好的的點子,讓群聯成為眾多企業學習的對象!面對AI時代來臨,年輕人要具備哪些特質和條件?
科技

一個不被看好的的點子,讓群聯成為眾多企業學習的對象!面對AI時代來臨,年輕人要具備哪些特質和條件?

兩年多前,在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久,擔任群聯技術長的林緯,向群聯執行長潘建成申請購買設備,作為內部訓練AI之用。結果,當時潘建成回他說,這些AI伺服器一買就幾千萬元,「太貴了,公司沒預算。」

日期:2025-09-08

代理陷紅海競爭  研發半導體級化學品搶灘戰場 抓緊供應鏈在地化  台廠芝普擠下外商
科技

代理陷紅海競爭 研發半導體級化學品搶灘戰場 抓緊供應鏈在地化 台廠芝普擠下外商

從化學品小貿易商起家,芝普企業如今打入先進封裝、HBM(高頻寬記憶體)供應鏈,靠著靈活、彈性,在半導體市場尋找彎道超車的機會。

日期:2025-09-03

不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?
全球股市

不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?

近來中國股市大漲,8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值,其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀,市值一度漲至5800億元人民幣,不僅超越中芯,更穩坐中國半導體市值龍頭地位,甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星,對全球半導體產業會帶來何種挑戰,值得仔細研究。

日期:2025-08-27

當美國自毀3大支柱,川普式民粹帶來3個啟示!學者:台灣必須強化制度韌性、投資教育與科研
國際總經

當美國自毀3大支柱,川普式民粹帶來3個啟示!學者:台灣必須強化制度韌性、投資教育與科研

過去七十多年,美國的全球霸權建立在三大支柱之上,包括一、憲政制度與制衡機制,確保民主穩定與制度韌性;二、菁英智識領導,推動科技創新與經濟成長;三、移民力量,為美國注入人才、活力與產業勞動力。正是這三大基石,讓美國贏得冷戰、超越蘇聯,並持續吸引全球菁英。

日期:2025-08-20

半年報低基期股》資訊服務商搭AI題材  保健、醫材股默默賺  獲利增、本益比仍低!這7檔有望補漲
台股

半年報低基期股》資訊服務商搭AI題材 保健、醫材股默默賺 獲利增、本益比仍低!這7檔有望補漲

AI伺服器硬體族群利多頻傳,但飆漲的股價大都不適合追高,還不如多關注上半年獲利持續成長、股價卻仍處於相對低檔的個股。

日期:2025-08-20

用初心耕耘未來  靳湘晴讓友善農業與智慧科技同行
傳產

用初心耕耘未來 靳湘晴讓友善農業與智慧科技同行

懷抱對植物的深厚情感與對友善耕作的堅持,「菜轎農場」創辦人靳湘晴從花店女孩蛻變為新世代智慧農民。在高雄市政府的政策支持下,她運用科技突破傳統農業的限制,讓更多消費者能安心享用健康美味的蔬菜,也成為青年返鄉務農的典範。

日期:2025-08-19

攬跑趴王組夢幻隊  開450億薪水挖角技術天才卻遭拒  祖克柏瘋狂砸錢買人  掀AI世界大戰
國際總經

攬跑趴王組夢幻隊 開450億薪水挖角技術天才卻遭拒 祖克柏瘋狂砸錢買人 掀AI世界大戰

Meta執行長祖克柏火力全開,從各大競爭對手、新創公司、創投基金挖角組夢幻團隊,正在進行一場不是你死、就是我亡的超級AI世界大戰。

日期:2025-08-13

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12