今周刊 - 封口最新、熱門精選文章

科技

台積電CoPoS系列4一面板級封裝點火，力成、萬潤、群翊...隱形冠軍動起來，一表看30家供應鏈名單

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

科技

台積電CoPoS系列3一英特爾馬斯克組美國隊、三星藉記憶體優勢搶輝達肥單...台積電如何接招？

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

科技

台積電CoPoS系列1一什麼是CoPoS、和CoWoS差在哪？讓魏哲家對供應鏈下封口令...解密神山下張王牌

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

科技

台積電CoPoS系列2一「改圓為方」有更多優勢！清洗、研磨、拋光⋯原有製程步驟大洗牌，門檻高原因曝光

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期：2026-05-06

國際總經

台積電先進封裝進軍美國！張曉強揭目的與時程：2029年前建立CoWoS和3D-IC能力

今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。

日期：2026-04-23

科技

CoPoS是什麼？和CoWoS差異在哪？概念股有哪些？何時量產？一張圖快速看懂：台積電先進封裝新技術

CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。

日期：2026-04-23