全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
日期：2026-01-06
《韓國經濟日報》引述半導體產業消息人士報導，受益於記憶體短缺和價格飆漲，預計三星電子記憶體業務部門，以及 SK 海力士第 4 季的毛利率將達到 63% 至 67%，7 年以來首度超越晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)，台積電 ADR(TSM-US) 此前預期的中間值 60%。
日期：2025-12-23
編按：超豐(2441)近來股價強勢，從12月初約67.7元的季線起漲點，一路強攻，今天(12/22)盤中最高來到92.8元，來到近4年股價高峰。過去幾年因為疫情紅利退潮，超豐營收一路下滑，所幸2023年庫存循環落底後，營運逐季回溫，加上積極切入AI、車用電子產品升級，加上近期搭上記憶體缺貨吃到紅利，使得市場重新檢視這檔股票的長期競爭力。
日期：2025-12-22
面對2026年全球經濟與產業局勢，台股前景備受關注。統一投信資深基金經理人張哲瑋在「第28屆傑出基金金鑽獎回饋社會公益活動」捐贈儀式暨公益論壇上指出，儘管國際政經環境充滿變數，台股在AI產業帶動下，仍具有明顯的上升動力。
日期：2025-12-19
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
(今周刊1511)AI賽局裡，檯面上的科技巨擘打得火熱，其中CoWoS產能嚴重吃緊，讓握有分配權的台積電成為實質的「造王者」。然而，當輝達靠台積電，強勢盤據半壁江山，備感壓力的谷歌與Meta也開始尋求與英特爾合作。
日期：2025-12-03
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
