近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
法國正在擴大與台灣半導體產業的合作，不僅上半年成功吸引鴻海（2317）赴當地與法國企業合資建立先進封裝廠，也組織了歷來規模最大的法國代表團，參加本周揭幕的國際半導體展SEMICON TAIWAN。法國的想法是，不僅要透過台灣企業的實力，使法國成為歐洲的半導體先進封裝一哥，滿足在未來航太工業及國防工業的先進封裝需求，也希望法國新創公司或供應鏈，能成為台灣在矽光子、邊緣AI、器官晶片或量子技術等新興領域的重要合作夥伴。
日期：2025-09-08
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。
日期：2025-07-22
美國晶片大廠輝達（Nvidia）(NVDA-US) 執行長黃仁勳周二（15 日）在接受《央視》採訪時宣布，輝達將恢復向中國銷售 H20 晶片，且《華爾街日報》披露，他計劃在北京期間拜會中國高階官員。
日期：2025-07-15
光通訊取代電子訊號，可大幅降低全球資料傳輸所耗用的電力；隨著AI運算、高速通訊需求激增，全球AI世代群雄相繼布局光通訊，而台灣供應鏈廠商也將受惠。
日期：2025-06-18
