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封裝技術最新與熱門精選文章

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科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22

科技

打破台灣獨家製造?路透爆台積電擬將CoWoS先進封裝帶到日本!產能能有多少?專家這麼看

市場謠傳,台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能,有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導,這個想法才剛在初步階段,將CoWoS先進封裝技術帶到日本,台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。

日期:2024-03-18

理財

黃仁勳躍全球第21大富豪,輝達撐起全球股市、市值登美股第3!還能給驚喜?看漲2成理由出爐

輝達(NVIDIA)在過去1年股價飆漲約230%的,最新公布財報表現亮眼,激勵週四(2/22)股價大漲16%、來到785.38美元,帶動公司市值衝美股第3、全球第4,市值破1.9兆美元。擁有輝達約3%持股的創辦人黃仁勳,身家跟著暴衝至681億美元(約2.1兆),躋身彭博榜上全球排名第21位富豪。

日期:2024-02-23

科技

砸數億元無償為客戶做實驗 耗七年研發關鍵技術 封測、面板設備都能做 揭東捷通吃訣竅

面板設備大廠東捷生產的半導體設備,已經打進知名封測廠在內的國際半導體業者,醞釀7年的Micro LED(微發光二極體)巨量轉移設備,如今也正式出貨。它是怎麼做到的?

日期:2024-01-17

科技

力成跨出舒適圈十年有成 打開邏輯IC封測版圖 卡位先進封裝 記憶體封測一哥多角經營術

過去被認為是記憶體封測廠的力成,其實已經投資邏輯IC封測多年,並搶下知名客戶,力成的觸角拓展,是如何開始的?

日期:2024-01-03

精選個股與解析教學

【麥克連】20231217 每週個股解析:受惠記憶體產業需求回溫+跨入先進封裝領域帶動評價走高+高現金殖利率吸引固定買盤=法人齊力喊進

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日期:2023-12-17

科技

聯發科股價今年大漲四成,站穩900元》未來五年成長動力在AI、車用及雲端 還有「強大夥伴」台積電及Nvidia

IC設計龍頭聯發科於台灣時間周五(11/17)凌晨在美國加州舉行年度海外高峰會MediaTek Executive Summit 2023,副董事長暨執行長蔡力行在演講時表示,無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型,聯發科憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合,加上在先進製程及先進封裝技術上與台積電及輝達(Nvidia)等業界夥伴緊密合作,在新的需求及應用場景,將能發揮技術實力以掌握市場機會。蔡力行指出,聯發科是目前極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一,加上持續深化及拓展與合作夥伴關係,未來五年將持續以最全面性的IP和技術組合,為客戶提供優異的解決方案。聯發科股價今年以來累計大漲四成,幾乎比台股加權指數高出一倍,並且站穩900元大關,毛利率更接近50%。蔡力行在演講中說,「2022年對我們這一行以及我們公司,都不算是個好年,但重要的是,2023年再過六個星期就結束了,2024年將會更光明」。

日期:2023-11-17

國際總經

誰說AI過熱!季辛格今年2度來台,展示台積電合作成果,揭三路發展策略「它是PC產業重要時刻」

「有人說AI現在過熱了,但我們現在看到非常多的使用案例。」今年首次以實體舉行的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)親自飛抵台灣主持,說明圍繞著PC、資料中心、以及晶圓代工服務(IFS)三個領域,英特爾的發展策略。

日期:2023-11-07

國際總經

美晶片新禁令讓黃仁勳徹夜未眠!晶片設計業者直言「這次真的抓到要害」…盤點輝達供應鏈影響多大

1個多月前,華為推出採用先進製程晶片的手機,展示中國在美國圍堵下的自主研發成果。對此,美國祭出限制更精準的管制措施,打擊中國AI發展的同時,又會對台廠帶來什麼影響?

日期:2023-10-25

科技

iPhone 15 Pro過熱問題一次拆解!韓媒稱3奈米造成...會轉單三星?3原因「台積電抓緊蘋果」

韓國媒體29日報導,採用台積電3奈米的首發產品iPhone15 Pro,似乎因3奈米良率問題而頻頻出現過熱現象。蘋果是否因此轉單?一次看懂。

日期:2023-09-27