CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
台股周一(6/1)氣勢如虹，盤中一度狂飆逾千點至45,931點歷史新高、差一點就摸到4萬6！不只護國神山群帶頭衝，最引人注目的，莫過於面板大廠群創(3481)今日強勢亮燈漲停、股價鎖死在56.1 元，連帶友達(2409)盤中同步噴出逾7%；老牌權值股聯電(2303)盤中也一度大漲逾4%、最高飆到155.5元。除了群創，「低價股代表作」南亞科(2408)經歷4月休息整理後，今日也飆漲停至381.5元。到底群創(3481)股價50幾元還能買嗎？目前已有人喊出股價上看三位數，有可能？友達(2409)與群創誰更有機會？聯電目標價200元到得了？南亞科現在才進場會不會被套牢？股海老先覺杜金龍揭露台股主升段操作策略。
日期：2026-06-02
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
