AI霸主輝達(NVIDIA)舉辦年度GTC大會，展示多款AI相關新品，執行長黃仁勳秀出輝達最新的GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍之多。對此，半導體分析師陸行之在臉書點出幾個「關鍵數字」，直指若輝達GB200賣得好，英特爾跟超微就不用玩了。
日期：2024-03-19
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
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日期：2024-03-18
台積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，行政院副院長鄭文燦周一（3/18）親赴嘉義召開記者會宣布，主要以 CoWoS先進封裝擴產，先建2座廠，4月會宣布。嘉義縣長翁章梁也臉書上表示，近期即將動工！
日期：2024-03-18
市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
日期：2024-03-18
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日期：2024-03-16
上半年地表最強AI盛會「輝達GTC大會」，將於3月18日登場，預計創辦人黃仁勳將發表最新AI晶片B100。不過在GTC大會前夕，AI伺服器很重要的散熱類股卻全面下挫，專家認為，散熱族群短線上漲太多，進行籌碼清理，下半年還有繼續上漲的機會。
日期：2024-03-15
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日期：2024-03-09
過去MEMS麥克風晶片由歐美大廠壟斷已久，現在鈺太科技除了在筆電市場熬出頭，更在手機、助聽器、車用和耳機找到了新機會，並且取得不錯的成績。
日期：2024-03-06
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
