台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
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日期：2024-12-19
台灣ASIC公司出現合作潮，台灣IC設計龍頭聯發科1日投資7億元，參與台灣ASIC龍頭世芯電子私募。5日，正在往IP（矽智財）領域轉型的IC設計公司神盾，也與韓國ASIC公司ASIC LAND簽署戰略合作協議。
日期：2024-11-05
最近我訪問安謀（ARM Holding）北美副總裁曾志光與神盾集團董事長羅森洲，談雙方在ARM based AI伺服器CPU晶片的合作案，內容觸及北美CSP（雲端服務）業者與輝達的競合關係，以及未來在資料中心產業將掀起何種戰爭，這些都是影響深遠的重大議題，其中又與矽智財IP產業與台灣IC設計業有密切關連，在此與大家分享一些心得。
日期：2024-10-07
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星，同樣具備先進邏輯製程，理應不需依賴外部代工，但三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）在SEMICON Taiwan上卻意外提到，在HBM（高頻寬記憶體）的Base Die（基礎裸晶）上，將不限使用自家晶圓代工廠，成為半導體業界熱議焦點。
日期：2024-09-10
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展周三（9/4）開幕，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞指出，AI（人工智慧）浪潮將推動全球經濟成長，台灣將在其中扮演重要角色，並預估AI驅動的半導體產業成長，將佔5成以上。Manocha表示，2023年全球半導體產值達6000億美元，他樂觀認為在未來7至8年內將達1兆美元。他預估，過去由物聯網（IoT）及這10年由AI驅動的成長，在下個10年將是量子甚至神經形態運算時代，至2040或2050年期間，產值將達4至5兆美元。行政院長卓榮泰允諾，政府除將打造優良的生產、投資環境，也會培育並吸引更多優秀國內外人才。他強調，無論台灣未來有20年或更長的黃金時代，只要世界需要台灣的一天，台灣就會負起責任，政府就會負起責任，與人民一起努力迎接AI浪潮。
日期：2024-09-04
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日期：2024-06-16
魏哲家從劉德音手中接下董事長職位，宣告台積電結束雙首長平行領導，進入由魏哲家全面掌舵時代。這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的CEO」，首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰，以及對手英特爾與三星挑戰台積電全球晶圓製造龍頭地位的野心。
日期：2024-06-04
(今周刊1423)許久未受訪專談聯發科與產業展望的蔡明介，談到十年來AI產業的爆發及聯發科的大成長，他期許台灣IC設計業市值及影響力可以與日俱增，不要滿足於目前的distant No. 2。
日期：2024-03-27
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