在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星，同樣具備先進邏輯製程，理應不需依賴外部代工，但三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）在SEMICON Taiwan上卻意外提到，在HBM（高頻寬記憶體）的Base Die（基礎裸晶）上，將不限使用自家晶圓代工廠，成為半導體業界熱議焦點。
日期：2024-09-10
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展周三（9/4）開幕，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞指出，AI（人工智慧）浪潮將推動全球經濟成長，台灣將在其中扮演重要角色，並預估AI驅動的半導體產業成長，將佔5成以上。Manocha表示，2023年全球半導體產值達6000億美元，他樂觀認為在未來7至8年內將達1兆美元。他預估，過去由物聯網（IoT）及這10年由AI驅動的成長，在下個10年將是量子甚至神經形態運算時代，至2040或2050年期間，產值將達4至5兆美元。行政院長卓榮泰允諾，政府除將打造優良的生產、投資環境，也會培育並吸引更多優秀國內外人才。他強調，無論台灣未來有20年或更長的黃金時代，只要世界需要台灣的一天，台灣就會負起責任，政府就會負起責任，與人民一起努力迎接AI浪潮。
日期：2024-09-04
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日期：2024-06-16
魏哲家從劉德音手中接下董事長職位，宣告台積電結束雙首長平行領導，進入由魏哲家全面掌舵時代。這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的CEO」，首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰，以及對手英特爾與三星挑戰台積電全球晶圓製造龍頭地位的野心。
日期：2024-06-04
(今周刊1423)許久未受訪專談聯發科與產業展望的蔡明介，談到十年來AI產業的爆發及聯發科的大成長，他期許台灣IC設計業市值及影響力可以與日俱增，不要滿足於目前的distant No. 2。
日期：2024-03-27
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
IP供應商Arm 21日發表第三代運算子系統（CSS）Neoverse技術路徑圖，此外令人關注的是，Arm 也同步更新Arm全面設計（Arm total Design）的合作夥伴名單，其中包括台灣IC設計公司聯詠、瑞昱皆位列其中。
日期：2024-02-22
來自生醫界的年輕學者，從美國帶回聽起來很「科幻」的「器官晶片」技術，在新創領域披荊斬棘。從化工、生醫到跨足半導體，很難用單一學術領域框架陳冠宇，他不設限、斜槓的特質，走出不尋常的研發之路。
日期：2024-02-21
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