隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
IP供應商Arm 21日發表第三代運算子系統（CSS）Neoverse技術路徑圖，此外令人關注的是，Arm 也同步更新Arm全面設計（Arm total Design）的合作夥伴名單，其中包括台灣IC設計公司聯詠、瑞昱皆位列其中。
日期：2024-02-22
來自生醫界的年輕學者，從美國帶回聽起來很「科幻」的「器官晶片」技術，在新創領域披荊斬棘。從化工、生醫到跨足半導體，很難用單一學術領域框架陳冠宇，他不設限、斜槓的特質，走出不尋常的研發之路。
日期：2024-02-21
一年一度的鴻海科技日登場，今年除了聚焦在電動車上，也首次揭露未來轉型「平台解決方案」的布局，究竟劉揚偉心裡打的是什麼算盤？
日期：2023-10-25
「我們眼前的一切，都變成更高效的運算裝置。」週三（9/20）在美國舉辦的英特爾創新日（Intel Innovation）活動上，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）點出萬物智慧化的趨勢，正進入全新的世代，也就是AI驅動著、他口中「矽經濟（Siliconomy）」的發展中。
日期：2023-09-20
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2023-07-23
超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台，今（19）日接受媒體聯訪時表示，台灣供應鏈都是非常重要的夥伴，超微尤其仰賴台積電的技術。對於先前傳聞超微將委託三星電子生產未來的產品，蘇姿丰則笑說：「你們相信韓國媒體的報導嗎？」
日期：2023-07-20
