皮克斯世界巡迴展時間確定了！皮克斯展台灣站確定將在12月18日起登陸高雄，不僅為特展另外搭建場地，更將1:1還原皮克斯動畫經典場景，打造13個沉浸式的互動展間，讓影迷們宛如穿越到電影裡頭。展場更同步推出超過200件限定商品，早鳥票將在9月4日中午12時於Klook開賣，更多預售票資訊、展場亮點、QA一次看！
日期：2026-09-04
? 台中秋季雙國際級活動接棒登場，展現台中多元且國際化的藝文樣貌。台中秋季以雙國際級動漫活動揭開序幕！「2026台中國際動漫博覽會」以「漫味食光」為主題，將於9月17日至23日盛大登場。緊接著10月3日至10日，全台唯一以動畫為主題的「2026台中國際動畫影展（TIAF）」將接棒舉行，邀請全台動漫、動畫迷齊聚台中，感受「動漫之都」的無限魅力！
日期：2026-09-03
隨著「金融業運用人工智慧(AI)指引」與「虛擬資產服務法」陸續推進，台灣金融科技邁入新紀元。2026台北金融科技展（FinTech Taipei）作為國內最具代表性的金融科技盛會，致力於打造產官學研與國際接軌的交流平台，為廣大金融從業人員、新創團隊及關心數位金融科技的社會大眾，帶來全方位的創新科技視野與實務應用展望。
日期：2026-09-03
日本房地產投資熱潮升溫，當東京房價與土地成本攀高，下一站該往哪裡找？FMI JAPAN台灣分公司董事長林厚全看好大阪，從萬博、夢洲IR到大阪灣開發，城市正迎來新一波價值重估。對台灣投資人而言，海外置產難的不只是買房，還包括後續管理；FMI JAPAN從開發、銷售到出租、物業管理、清潔與報稅，提供一條龍服務，讓投資人安心布局大阪。
日期：2026-09-03
2026 SEMICON TAIWAN週三(9/2)大師論壇壓軸場次，由日月光半導體執行長吳田玉，台積電資深副總暨共同營運長侯永清共同主持，邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，欣興董事長簡山傑同台開講。台積電共同營運長侯永清點出，這6個月來台積電預估採購量，比去年預期整整提高了1.9倍，AI熱潮史無前例，讓擴產不僅是台積電的事，而是整個生態系的事。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
總統賴清德周二(9/1)出席「2026投資歐盟論壇」時透露，台灣與歐洲的經貿交流愈發緊密，台歐盟2025年雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴。不僅如此，賴總統指出，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。他也提到，很高興看到台灣電電公會（TEEMA）宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。賴總統呼籲，期許台灣與歐盟能夠推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，以進一步激發出，台歐投資及產業合作的龐大潛力。
日期：2026-09-01
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
在AI巨浪推升下，台灣半導體產業迎來史無前例的爆發，也讓今年SEMICON Taiwan規模創下新高。至於談到AI如果泡沫化或成熟後，台灣的下一棒到底在哪裡？對此，財信傳媒集團董事長謝金河直指，答案正是「量子科學」。最新一集《數字台灣》節目中，謝金河請到SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸介紹今年SEMICON Taiwan的亮點，同時也請來被譽為「台灣量子電腦之父」的鴻海(2317)董事張慶瑞解析目前量子科學的進展與面臨的挑戰。
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
