當生成式 AI 以前所未見的速度改寫工作型態，ESG 永續發展成為投資人、消費者與人才共同關注的企業標準，台灣企業正同時面對兩股巨大浪潮的夾擊。過去，企業競爭力的核心是技術、產品與市場；現在，「人才是否願意留下、是否認同組織」，更成為決定企業能否贏戰變局的關鍵變數。
日期：2026-09-16
今周刊編按：在AI三巨頭放緩AI先進模型開發速度下，美股全面收黑，費半週一(9/14)收盤重挫逾5%，台積電ADR跌逾3.5%，台指期夜盤一度跌逾400點，跌破45500點，終場跌221點或0.48點，收45556點。台股週二(9/15)可能再次面臨回測45000點關卡，財經網紅葉育碩說，台股走弱，其實不只是單純技術面，這週本身就是市場非常關注的「超級央行週」，美國聯準會、日本央行以及台灣央行都將公布利率決策，市場接下來要面對的就是一連串利率政策的不確定性。「另外一個比較大的壓力就是三位AI圈重量級人物同時喊慢一點，現在市場其實同時在消化兩個東西，一邊是央行週，利率到底會怎麼走，另一邊是AI三位大佬突然同時踩煞車，市場開始重新思考AI投資的速度」。另外，胡塞武裝傳出對沙特空軍基地實施重大且精準的打擊，這個消息又會讓市場想到油價，葉育碩說，油價如果因為中東局勢升溫繼續往上，接下來又會牽動通膨、利率以及央行政策預期，這週市場會非常刺激，會怕的記得提高現金部位。
日期：2026-09-15
2026年以來，在美股費半指數領漲近7成激勵下，與其連動性較高的韓股與台股同樣繳出驚人漲勢，兩者都有逾6成的漲幅；其中，台股在日前一度超車韓股，短暫坐上亞洲最會漲市場的寶座，許多台股投資人收穫豐盛。近年市場資金持續集中大型權值股，也讓臺灣50指數長期報酬率持續領先加權股價指數，追蹤臺灣50指數的0050(元大台灣50)，今年以來截至9月9日含息報酬率達70.39%，高於加權股價指數的65.33%。拉長時間來看，0050近10年累積含息報酬率更達937.78%，優於加權股價指數的725.54%，兩者相差212.24%，反映權值股仍是台股長期報酬的主要來源。
日期：2026-09-14
提到美國德州，你腦海中浮現的是牛仔帽、一望無際的牧場，還是香氣四溢的煙燻BBQ？德州旅遊局台灣市場經理馮正筠說：「德州的旅遊資源非常多元，除了大家熟悉的牛仔文化、BBQ及NASA之外，還有音樂、葡萄酒、國家公園、公路旅行以及充滿活力的城市文化，我們希望透過更完整的市場推廣，讓台灣旅客認識不同於傳統美國東西岸的旅遊選擇。」
日期：2026-09-11
2026年8月的美加關稅衝突，讓這對北美最緊密的盟友關係跌入上百年來少見的低潮。從2026年7月初美方拒絕延長美墨加貿易協定（USMCA），到8月底雙邊談判突然陷入僵局，接著新一輪關稅措施生效，加拿大再宣布對美國採取對等反制，原本接近達成協議的談判，在短短幾週內迅速轉為對抗升級。這場衝突已不只是經濟談判，還漸加入主權與國族認同的情緒，使原本可透過利益交換解決的貿易爭議，讓這場談判的複雜度高升。加拿大握有能源、原物料以及北美製造業供應鏈等重要籌碼，並非只能接受美國條件的弱者，但這些籌碼恐很難改變雙方不對稱的經貿依賴結構。
日期：2026-09-10
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-09-09
貿協董事長黃志芳繼率團拜訪沙烏地阿拉伯後，接著於9月上旬續訪卡達及阿拉伯聯合大公國杜拜、阿布達比，拜會當地主權基金、國家級人工智慧公司及大型電信業者。拜會過程中，雙方就主權AI及AI基礎建設相關合作等議題深入交流，進一步掌握海灣國家快速成形的AI國家戰略及台灣產業合作機會。黃志芳也藉機邀請其拜會單位，來台灣參與2027年6月1日至4日的COMPUTEX 2027。黃志芳表示，這次走訪海灣各國最深刻感受，是當地全力衝刺主權AI與AI基礎建設，希望能從能源經濟體快速轉型為未來的AI算力經濟。他也提到，各國正善用石油與天然氣時代累積的能源、資本及基礎建設優勢，加速推動國家AI策略，從過去輸出石油、天然氣，未來要向全世界輸出AI算力。
日期：2026-09-08
上周五台灣半導體展最後一天，我以TAIWANinside共同創辦人身份，主持一場「台灣半導體供應鏈共同出海」論壇，多位產業前輩共同參與這個活動，也暢談台灣如何軟硬整合建構最強的硬實力，我想把這場論壇的精彩內容做一個整理。
日期：2026-09-07
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
