工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
台灣手握最多飯店客房的敦謙國際，自行開發的HEXA一站式旅宿平台，已有逾七百家旅宿業者採用。董事長葉維迪未來還想當旅宿業的「Shopify」，挑戰國際軟體大廠，搶食B2B市場大餅。
日期：2025-09-10
近年許多大考作文題目因會配合時事，經常在網路上獲得高度關注。然而，今（9）日網路上卻有大批網友翻出北區模擬考作文題目「我的媽媽是代理孕母」，痛批題目及範文極具爭議、令人作嘔。相關貼文曝光後，立刻引發熱烈討論。
日期：2025-09-10
＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。
日期：2025-09-10
蘋果(APPLE)秋季發表會9/10(週三)凌晨1:00舉行，除了發表iPhone 17全系列外，Apple Watch、AirPods都推出最新一代產品。其中，最受市場矚目的就是取代iPhone 16 Plus 的全新機型：iPhone Air。iPhone Air將提供4種絢麗的外觀：太空黑色、雲白色、淺金色和天藍色，iPhone 17則為薰衣草紫色、鼠尾草綠色、霧藍色、白色、黑色，iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max提供銀色、宇宙橙色、藏藍色可選擇。iPhone 17售價為29900元起，iPhone Air 36900元起以及iPhone 17 Pro為39900元起，iPhone 17 Pro Max 則為44900元起。產品將於9/12 (五) 晚上8點開放預訂，9/19 (星期五) 開始供貨。還有3款全新Apple Watch，包含標準款 Apple Watch Series 11、入門款 Apple Watch SE 3 以及頂規的 Apple Watch Ultra 3。新錶款首度加入 5G 聯網功能，帶來更強的遠端連線能力，並首度支援高血壓偵測，同樣9/19全面開賣。此外，AirPods Pro 3主動降噪效能是 AirPods Pro 2 的兩倍，同時支援 Apple Intelligence 驅動的即時翻譯功能，當使用者以雙手同時按壓耳機柄的新手勢時，會自動降低環境音和對話聲，讓你能在耳機裡更清楚地聽到翻譯內容。《今周刊》一文整理蘋果發表會價格、規格重點。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
台股8月後中小型股回神，但根據過往統計數據，台股、美股9月的表現往往欠佳，因此現階段宜居高思危，融資增、法人賣、籌碼混亂者應先避開。
日期：2025-09-10
在岸田文雄政府推出「新創五年計畫」、設定十兆日圓投資總額與十萬家新創企業扶植目標後，東京如同注入一劑強心針，迅速成為國際創業熱點。資本與政策雙引擎齊發，不僅激活日本新創生態，也重新定義了「辦公室」的角色──它不再只是單純的作業場域，而是團隊信任、人才吸引與品牌形象的第一戰場。
日期：2025-09-10
2025美國台灣形象展首度移師德州，其中「Taiwan Select」展區擺滿乖乖、鳳梨酥、苦茶油等台灣家鄉味，飄香達拉斯。貿協此次合作夥伴矽谷「Sufoo Life」創辦人吳玉山，原在半導體業，因常被託帶台灣食品而嗅到「台味商機」，2016年赴美創業，轉型食品貿易商，專注引進台灣產品。「在美國，日、韓都有專屬的主題超市，台灣卻沒有。」吳玉山在開設直營門市，也與當地通路商合作後發現，台灣人口比例相對小，台灣產品在當地華超、亞超難登主力產品。因此，他將業務拓展到線上，成立專營網購的iTaiwan Foods （諧音「愛台灣」），搭配直營店與批發，並規劃授權品牌加盟「三管齊下」，盼讓各州台灣人都能輕鬆吃到台灣食品，把台灣味推廣到全美各州。
日期：2025-09-09
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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