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年營收最新與熱門精選文章

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創新節流 打樣設計、  業務開發信  縉陽都用AI搞定 靠免費生成工具  緞帶王年省四千萬
科技

創新節流 打樣設計、 業務開發信 縉陽都用AI搞定 靠免費生成工具 緞帶王年省四千萬

(今周刊1474)老牌織帶廠導入生成式AI,不僅革新設計流程,不再每年花數千萬元打樣,客戶服務與行銷策略也全面優化,展現小企業巧用創新科技的智慧。

日期:2025-03-19

生產轉型 不只賣面板  智造專案還輸出千家企業 友達養兩千支AI模型  產能增三成
科技

生產轉型 不只賣面板 智造專案還輸出千家企業 友達養兩千支AI模型 產能增三成

(今周刊1474)有人說大企業轉型就像大象翻身,但是重資本的科技製造業友達,就一步一腳印,慢慢走出一條十二年的AI轉型之路。

日期:2025-03-19

股價5元變650元  堅持蹲點白牌高階交換器    首家年賺百億網通廠  智邦17年谷底翻身路
科技

股價5元變650元 堅持蹲點白牌高階交換器 首家年賺百億網通廠 智邦17年谷底翻身路

智邦從二○○八年每股不到五元,到今年初突破八百元大關創下歷史新高,憑藉的不僅是長期投入網路交換器的技術實力,更是早在十多年前就深耕CSP大廠客戶關係的遠見。

日期:2025-03-19

打趴零售三巨頭 瞄準國際及高端市場 酷澎翻轉韓國零售霸權 AI是軍師 物流是功臣
國際總經

打趴零售三巨頭 瞄準國際及高端市場 酷澎翻轉韓國零售霸權 AI是軍師 物流是功臣

每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體,《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權,為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期:2025-03-19

台積電在美大舉擴產,台廠供應鏈受惠新商機!漢唐、牧德、鏵友益…獲利亮點、目標價、買賣時機一次看
台股

台積電在美大舉擴產,台廠供應鏈受惠新商機!漢唐、牧德、鏵友益…獲利亮點、目標價、買賣時機一次看

台積電在美國大舉擴產,台廠相關供應鏈可望迎來新商機。市場專家普遍認為,長線來看,半導體設備廠、材料供應商、先進封裝與CoWoS供應鏈都將受惠。

日期:2025-03-19

最強AI高效生 直擊國泰金、友達、亞東預拌…換心現場
科技

最強AI高效生 直擊國泰金、友達、亞東預拌…換心現場

(今周刊1474)「你們單位的『數位轉型創傷症候群』好一點了沒?」「新一代的『AI轉型戰略』搞定了嗎?」AI技術一波又一波席捲而來,企業焦慮節節上升,老闆間的問候語也充斥著AI話題,《今周刊》從轉型痛點出發,尋找產業裡的AI高效生,發現國泰金控、友達、聯發科、Google 等業界領頭羊早已動身,就連最傳統的混凝土廠、織帶廠,都換上AI新引擎。這股轉型浪潮不只是「跟風」,更是關乎未來競爭力的生存戰。

日期:2025-03-19

台積電變「世界的台積電」焉知非福?總統府國策顧問林逸民:培養新護國神山,台灣會更富強安全
科技

台積電變「世界的台積電」焉知非福?總統府國策顧問林逸民:培養新護國神山,台灣會更富強安全

近年來,台積電一直被塑造為「護國神山」,如今因美國總統川普高度重視美國需有本土半導體產能,前往投資千億美元,許多人頓覺得「地動山搖」,擔心台積電是否遭佔便宜?更因先前篤信台灣安全基於護國神山,如今擔憂「川公移山」損失「矽盾」。這種兩極化的高度政治化討論,其實對國家戰略與長期產業發展並沒有幫助。

日期:2025-03-18

存股助理第614期︱聯強與櫻花第4季獲利評析︱股池更新
存股池追蹤

存股助理第614期︱聯強與櫻花第4季獲利評析︱股池更新

聯強(2347)與櫻花(9911)2024年的獲利與配息均超出我們的預期。不過,重點在於,它們均達到一個新的里程碑,這有助於本益比的提升,也就是為股價注入一股新的活力!

日期:2025-03-17

快訊/台鐵首任董座杜微請辭!才喊調漲火車票價,為何突遞辭呈?交通部證實:代理人選是他
政治社會

快訊/台鐵首任董座杜微請辭!才喊調漲火車票價,為何突遞辭呈?交通部證實:代理人選是他

今周刊編按:針對台鐵公司董事長杜微一事,交通部今(15)日下午證實請辭消息。交通部表示,杜微因65歲屆齡、有自身人生規畫、完成階段性任務,故請辭台鐵公司董事長一職,感謝杜微帶領台鐵完成公司化轉型、重要公司規章及票價合理化方案順利送院等重要任務,杜微請辭後,預計將由交通部政務次長伍勝園暫時代理董事長職務,接棒人選尋覓中,後續相關人事若有定案,會再向大眾報告。

日期:2025-03-15

面板廠仍面臨競爭壓力 群創拚轉型 先進封裝上半年量產、車用子公司赴美上市
科技

面板廠仍面臨競爭壓力 群創拚轉型 先進封裝上半年量產、車用子公司赴美上市

面板大廠群創今(14)日召開法說會釋出展望,董事長洪進揚表示,群創2024年稅後淨利67億元轉虧為盈,除了顯示器業務,也將持續拓展扇出型面板級封裝(FOPLP),預計今年上半年Chip-first製程率先進入量產,將應用於電源管理IC、射頻IC、車用雷達等領域。

日期:2025-03-14