新任聯準會主席華許首場FOMC釋出偏鷹訊號，通膨壓力未解、政策路徑分歧，加劇市場不確定性。在AI投資動能驅動下，資本支出與產業結構成為主導行情的關鍵力量。
日期：2026-06-24
編按：本書作者太將是一位麻醉科醫師，他從大學時期拿出50萬日圓（約合新台幣10萬元）資金進場投資，逐步將資產累積成50億日圓（約合新台幣10億元）資產。他在38歲實現FIRE（財務自由、提早退休），卻在全職投資後發現，每天打電動、打麻將的生活反而逐漸失去重心，半年後選擇重返職場。也讓他理解，人其實是需要工作的。比起單純投資，透過勞動為社會創造價值，或在工作中找到自己的存在感，反而更讓人踏實。這是一位罹癌醫師在生命末期，寫給女兒的人生與投資告白，強調投資的價值不只是累積財富，而是為人生增加選擇權與安全感。
日期：2026-06-18
全球資本市場正為AI、先進製程與CoWoS封裝產能瘋狂。但當大眾將目光聚焦在護國神山群的晶圓年產量時，敏銳的各方資金早已悄悄關注半導體製程的「最後一哩路」——高階科技廢棄物處理⋯⋯
日期：2026-06-17
本周台股像極了大型遊樂園裡最刺激的雲霄飛車。周一(6/8)暴跌超過千點，市場一片哀鴻遍野；周二(6/9)立馬強彈千點以上，周三(6/10)又出現走跌，把所有的投資人甩得暈頭轉向。周四(6/11)盤中更殺回4萬2千點。
日期：2026-06-11
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
一九八三年五月二十五日，法國總統密特朗從四百餘件設計中，選出無名建築師斯普雷克爾森的作品。這場看似突破體制的勝利，最終卻成為理想與權力、完美與妥協之間的長期拉鋸。
日期：2026-05-27
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
· RICHARD MILLE潛心探尋的首個裝飾藝術之境· 情感、匠藝與創新的共生平衡· 品牌自有寶石鑲嵌工坊，持續拓展工藝邊界
日期：2026-05-20
