近期市場傳出政府將推出「新青安2.0」版本，內容包括新增年收入200萬元排富條款、房屋總價限制、50歲以下年齡門檻，以及更嚴格的貸款資格審查等方向。房市趨勢專家李同榮認為，新青安2.0不應只是風險控管升級，而應重新定位為「全民首購安心成家」的常態政策，不應有年齡、收入、房價、貸款、等限制，以「首購安心」取代「新青安」政策。至於新青安2.0是否對房市前景有正面影響？他認為，具有穩定首購自住市場買盤的作用，同時會促進正常的剛需市場交易量回溫，但對於下修中的房價變動性影響不大。下半年房市雖有GDP大幅成長與股市獲利回流資金挹注，房市大量餘屋仍待慢慢消化，下半年房市仍趨向「價微跌、量微溫」格局。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
「過去４個月來，我不斷接到各家公司執行長的電話，希望要求更多的CPU」。6月2日台北國際電腦展（Computex）主題演講之後，英特爾執行長陳立武於記者會上透露著近期CPU的火熱市況，「這是英特爾的機會，我們要與夥伴和客戶建立雙贏。」
日期：2026-06-02
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台股近期「百花齊放」，不只台積電(2330)續創高，聯電(2303)、國巨(2327)、日月光(3711)等電子權值股也同步噴出，讓不少投資人開始思考：「現在到底還能不能追？」曾擔任群益馬拉松、復華中小基金的經理人，鈞弘資本執行長沈萬鈞在財經節目《鈔錢部署》中直言，現在法人早就不再只看大盤點數，而是聚焦AI、成熟製程與先進封裝帶來的新一波產業重估。他更點名，台積電股價衝5000元「絕對不是終點」、聯電適合短線操作，而日月光將成為下一波封測大贏家。
日期：2026-05-29
淡江大橋近日正式通車，為迎接這座台北新地標通車，新北市政府與日本知名動漫《航海王》合作，推出「淡江航海趣」活動，不僅有6.5米高的「巨型二檔魯夫」，還有12公尺高的千陽號坐落在淡水河畔，活動期間更將推出限定燈光秀表演，邀請粉絲們一起來打卡拍照。除了《航海王》聯名活動必玩之外，淡江大橋還有哪些亮點玩法？淡江大橋賞橋景點、周末限定遊船資訊、4條新開公車路線、輕軌全新紀念票券通通一次整理給你！
日期：2026-05-28
勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「建立新興科技的信任基石：聚焦AI治理與數位資產研討會」，聚焦AI治理與數位資產發展趨勢。本次研討會邀請Deloitte日本（Deloitte Japan）專家分享AI治理與數位資產的國際規範、風險管理及日本實務案例，由台灣專家解析在地法規環境與企業應對策略，並透過座談交流深化實務洞見。勤業眾信期望協助企業強化治理能力，打造具透明性與可靠性的科技應用，將「信任」轉化為競爭優勢。
日期：2026-05-28
低調歷練多年後，許家彰正式接棒奇美實業。面對中國低價競爭與減碳浪潮，他堅定延續高值化策略，透過客製化需求、高性能材料與永續策略，帶領老牌石化企業跨向新世代製造。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
