《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
今周刊編按：台股熱度不減，指數已上44000點關卡，不過央行卻在週五(5/30)發布年度《金融穩定報告》示警，認為AI產業估值過熱與循環交易機制不透明，可能增添系統性風險。和碩集團董事長童子賢面對媒體提問，他則是認為台股的本益比約在25倍左右，沒有過熱。童子賢說，台股目前已超越印度、超越法國，如果用全年獲利6兆5000億來看，本益比約是25倍，25倍的本益比「沒有過熱」。童子賢也說股市熱不熱，譬如台積電七成是外資，股市市值大是因為在台灣交易，但不代表所有的產權都屬於台灣本地。但回過頭來說，全世界重要的股票願意到台灣股市交易，也證明台灣金融的成熟度、股市運作秩序，已達到世界級水準。
日期：2026-05-30
近日，台灣有特定媒體人表示，中國即使未來超越美國，也不會成為「美國式霸權」，因為中國主要依靠發展、貿易與基礎建設崛起，而非戰爭與殖民。然而，真正值得警惕的，不是「中國可能超越美國」，而是台灣近年越來越流行的一種歷史浪漫化：彷彿中國只要崛起，就天然會比美國更和平、更克制、更有道德。
日期：2026-05-29
長榮海運周四(5/28)舉辦股東會，即便今年上半年由於美伊衝突影響、加上紅海危機常態化，讓燃油價格大漲。讓長榮今年首季營運面臨挑戰，董座張衍義也難得替股價抱屈。
日期：2026-05-29
今周刊編按：廣達(2382)周五(5/29)舉行股東會，會中傳出一段小插曲，一名小股東發言、稱自己看好廣達，認為廣達未來股價有機會站上600至700元以上，甚至挑戰千金股。然而，目前股價仍於300元區間震盪，盼公司能進一步說明下半年成長動能，好讓投資人評估是否加碼。對此，董事長林百里回應，AI伺服器需求強勁，未來將於美國、墨西哥及泰國持續擴廠，但這都是「賺到錢才算數」，且「公司向來保守，有實現的事情才能向股東報告，這是我們公司的文化」。林百里還說，「成長是非常大的機會，有你們的吩咐，我們也會盡力。」受惠於黃仁勳「兆元宴」及股東會釋放利多，廣達周五股價強勢亮燈漲停鎖死339元，強勢回補5/14法說會後重挫的跳空缺口。
日期：2026-05-29
近年來市場不再是美股一枝獨秀，科技股氣勢凌人，連帶使得台灣、韓國等主要產業供應鏈國家身價大不同，並反應在最近一次的全球指數編撰機構MSCI(明晟)所公布的權重調整；此外被冷落已久的拉丁美洲，受美國溫和景氣裨益及自身政經改革發酵，也接連展現新氣象。新興市場重拾市場目光，長期投資機會不容錯過。
日期：2026-05-29
今周刊編按：黃金價格近日一度跳水跌破4450美元支撐區，來到近兩個月低點，隨後又迅速回升站回4500美元關卡，金價的劇烈起伏，主要是受美伊戰爭消息面影響，究竟已經可以進場抄底嗎？大佛李其展在臉書上分析，「金價的走勢跟我們之前規劃的相同，彈起來去挑戰4580~4600反壓區後，沒辦法衝過去就被打回來，穿破4450美元延續偏弱震盪格局，想摸底的話就稍微等一下，看看有沒有技術面先築底或是油價走弱，不然暫時還要一點時間才會翻揚」。而有「黃金王子」之稱的台銀貴金屬部經理楊天立認為，金價目前在4400美元到5000美元區間整理，儘管許多市場因素對金價有壓力，但走勢仍穩。楊天立建議，當金價觸及4500美元以下時，皆可視為底部區，對單筆進場投資人而言，至少未來8個月內風險相對小；至於對長期投資人來說，則較推薦採黃金撲滿定期定額方式布局，成本相對穩定。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台灣大(3045)週五(5/29)召開股東常會，由董事長蔡明忠擔任主席召開。針對近期台灣再度出現「電力」與「能源」的爭論，他直言，現在電力議題儼然成為政治議題，但他以企業家的角度提出建言，呼籲政府必須勇敢面對現實，正視AI狂潮帶來的巨大電力需求與能源風險。台灣大股價週五近午盤上漲1.35%，來到112.5元附近，近期因資金湧入AI族群，股價相對疲軟，距離5/19高點117.5元略微修正。
日期：2026-05-29
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