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掛牌上市最新與熱門精選文章

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主動式ETF滿月,攻守兼備打贏大盤!科技股為主、金融股為輔,量化模型點明燈
ETF

主動式ETF滿月,攻守兼備打贏大盤!科技股為主、金融股為輔,量化模型點明燈

台灣首檔主動式ETF上市滿月,市場對此新型態產品能否有別現有基金產品,已引發不少討論。如今正是檢視其初步成效,並回應投資人疑問的適當時機。

日期:2025-06-25

90歲高林創辦人李錫祿逝世…曾為台灣最大貿易商、年營收能逾百億,交棒同鄉台大學弟「盼他擦亮招牌」
傳產

90歲高林創辦人李錫祿逝世…曾為台灣最大貿易商、年營收能逾百億,交棒同鄉台大學弟「盼他擦亮招牌」

高林(2906)創辦人李錫祿辭世,享壽90歲。高林周二(6/10)公告,法人董事代表李錫祿於6/9逝世,董事憬興投資目前新任人選待改派。2016年,當時年屆80歲的李錫祿,把執行長的棒子交給擔任高林20年董事、小他18歲的李忠良,盼同為嘉義高中、台大經濟系的學弟能重新擦亮高林招牌。

日期:2025-06-10

華碩清潔婦翻千萬富翁啟發!他把30萬滾出500萬,賠光後又賺回2千萬:存股30年,不如飆股賺3年
台股

華碩清潔婦翻千萬富翁啟發!他把30萬滾出500萬,賠光後又賺回2千萬:存股30年,不如飆股賺3年

本書作者陳威良從30萬起家,曾在市場翻倍、再翻倍,也慘賠過只剩2萬,他從月薪22K小資族,再到外商、金融圈歷練,成為傑出的操盤手,他深知散戶的痛點,靠著20年實戰經驗,打造出一套「小資也能用的飆股獲利術」!

日期:2025-06-06

勞保勞退月領不到3萬,生活費缺口怎麼補?0056、00878、00919、00713...保本vs.高績效,拚現金流這樣買
ETF

勞保勞退月領不到3萬,生活費缺口怎麼補?0056、00878、00919、00713...保本vs.高績效,拚現金流這樣買

需要現金流的退休族,即使有退休金,隨著通膨侵蝕下也不太敢單靠退休金過活(編按:以投保最高級距4萬5800元計算,投保30年,公司提撥6%計算,退休後每月領到的勞保+勞退不到3萬元),所以越來越多人開始投資ETF,到底有什麼樣的ETF適合退休族呢?又有什麼樣的風險需要考量呢?

日期:2025-06-04

LINE Pay配息1.5元!3大策略拓展海內外市場…挾1310萬用戶優勢打造全球行銷生態圈
台股

LINE Pay配息1.5元!3大策略拓展海內外市場…挾1310萬用戶優勢打造全球行銷生態圈

連加網路LINE Pay (7722) 今(29)日舉行年度股東常會,會中承認2024年營業報告書、財務報表並通過盈餘分配案,分配普通股每股1.5元股利。2025年將持續「深化國內市場」並「拓展海外市場」,致力打造全球行銷生態圈,推升營運成長。

日期:2025-05-29

新股上市募資回血  沒落國際金融中心絕處逢生    寧德時代香港IPO  吸金破千億新台幣
國際總經

新股上市募資回血 沒落國際金融中心絕處逢生 寧德時代香港IPO 吸金破千億新台幣

汽車電池全球銷售第一的寧德時代,在香港股票上市集資新台幣一千六百億元,不僅創下今年全球最大IPO的紀錄,更是香港國際金融中心絕處逢生的指標案例。

日期:2025-05-21

指標企業1    從智慧建築、摘果機做到殺手級POS機…… 樺漢八爪魚式攻AI  營收創新高
科技

指標企業1 從智慧建築、摘果機做到殺手級POS機…… 樺漢八爪魚式攻AI 營收創新高

十年前喊出「智慧未來解決方案」,如今樺漢科技真的站上風口!工業電腦老將華麗轉身,打入邊緣AI高潛力市場,高喊「訂單接到手軟」。

日期:2025-05-21

0050一拆四,分割前買進賺更多?這樣買「獲利更有感」!一文看懂2大優勢:這次能複製「20年暴漲5倍」奇蹟?
ETF

0050一拆四,分割前買進賺更多?這樣買「獲利更有感」!一文看懂2大優勢:這次能複製「20年暴漲5倍」奇蹟?

編按:0050(元大台灣50)確定將以4倍進行分割、也就是1拆4,並於6月11日至6月17日暫停交易5天,於6月18日恢復交易、申購、借券與過戶。到底該在0050分割前買股,還是分割後進場比較划算呢?

日期:2025-05-02

從玩美移動、17LIVE到Gogoro...赴美掛牌皆憔悴 新創留台、赴美上市優劣解析
科技

從玩美移動、17LIVE到Gogoro...赴美掛牌皆憔悴 新創留台、赴美上市優劣解析

台灣企業赴美掛牌,如今卻面臨轉板及下市的風險。面對台灣資本市場大力招手,新創公司該何去何從?

日期:2025-04-23

志聖梁茂生、乾坤劉春條、臺灣鈣鈦礦陳來助獲ERSO Award!史欽泰:引領產業邁向嶄新高峰
科技

志聖梁茂生、乾坤劉春條、臺灣鈣鈦礦陳來助獲ERSO Award!史欽泰:引領產業邁向嶄新高峰

在經濟部產業技術司支持下,由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新,會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力,應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局,持續強化晶片製造與系統整合,並深化國際合作,進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位,奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。

日期:2025-04-22