「過去４個月來，我不斷接到各家公司執行長的電話，希望要求更多的CPU」。6月2日台北國際電腦展（Computex）主題演講之後，英特爾執行長陳立武於記者會上透露著近期CPU的火熱市況，「這是英特爾的機會，我們要與夥伴和客戶建立雙贏。」
日期：2026-06-02
世界級兒童圖書館於臺中逐步成形，由普立茲克建築獎得主安藤忠雄規劃設計，臺中市政府與聯聚建設支持興建的文化新地標「童書之森．臺中」，於 5 月 15 日舉行上梁典禮。臺中市政府秘書長黃崇典、聯聚建設創辦人江韋侖及團隊與相關單位代表出席典禮，由南區信義國小學童太鼓表演揭開序幕，為現場注入活力。
日期：2026-06-01
6月畢業季，前總統蔡英文週一(6/1)現身北一女中畢業典禮給予畢業生祝福。蔡英文表示，對她來說，北一女是一所很特別的學校，「北一女離總統府真的非常近。過去擔任總統八年的期間，我每天在隔壁工作，接待外賓、處理國事。」「說起來有一點不好意思，這麼近，卻一直沒有機會正式走進北一女，參加同學們的重要活動。」蔡英文也送給全台灣的畢業生3個祝福：第一，「祝你們保持好奇心」，很多重要的答案，不一定在考卷裡，也不一定一開始就看得見，而是在願意多問一句、多走一步的時候，慢慢出現第二，「祝你們允許自己不完美」，不需要每一次都表現很好，也不需要每一個階段都很確定。累的時候可以休息，迷惘的時候可以停下來看看自己。那不是退步，而是認識自己的過程。第三，「祝你們記得曾經同行的人」。今天之後，會走向不同的地方，「可是在高中的這三年，會成為你們心裡很重要的一段同行」。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
政大週六(5/30)舉辦畢業典禮，校長李蔡彥致詞時表示，在AI科技快速發展與地緣政治局勢變動的影響下，許多年輕人難免對未來感到迷惘與不安。他以登山比喻人生，指出無論選擇繼續升學或投入職場，都如同踏上一段未知的旅程。登山途中難免遭遇陡坡、風雨與迷途，人生亦然。「真正的強者不是從不跌倒，而是在面對困難時仍能保持希望與前進的勇氣」。他勉勵畢業生，面對未知與挑戰，更要堅定信念，並始終保持對世界的好奇與熱情。
日期：2026-05-30
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，事前於官網徵集全國青年學子提問，本屆共蒐集全國47所學校 59組提案，432則提問。
日期：2026-05-30
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
皮克斯世界巡迴展確定12月登陸台灣！迪士尼官方宣布巡迴全球的「皮克斯世界展」將於12月在台展出，不僅將1:1還原皮克斯動畫經典場景，更重現《玩具總動員》安弟的房間、《怪獸電力公司》的工廠等，讓影迷們能夠沉浸式體驗！皮克斯世界巡迴展為什麼尚未公布展覽詳細資訊就已掀起轟動？皮克斯世界展內容有什麼？《今周刊》本文帶你搶先看皮克斯世界展東京站亮點，絕對有機會成為2026最強必看展覽！
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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