編按：代理教師荒在近幾年暑假不斷上演，而且越演越烈。而且不只是代理教師，就連正式教師也出現短缺情形。臉書「為代理教師發聲」社團內，就有某教師表示，代理教師如果沒有教師證，月薪大概落在35K到45K之間，相對文組或服務業不算太過低，但還是沒有人要做。有的學校甚至40招、50招還是找不到人，身邊的年輕人甚至寧可去外送或是找個30K出頭的工作也不當老師。
日期：2025-08-13
(臺北訊) 中華民國資訊軟體服務商業同業公會（TISSA，以下簡稱軟體公會）長期參與世界創新科技與服務聯盟（WITSA）的各項國際交流與合作計畫，積極協助我國軟體與資訊服務業拓展國際。看準臺灣在全球AI供應鏈中的關鍵角色，WITSA選定臺灣主辦首屆「2025全球AI高峰會」，於8月19日至20日在臺北盛大登場。高峰會以「AI形塑數位世界（AI Shaping the Digital World）」為主題，預計匯聚來自全球WITSA會員經濟體的政府官員、科技領袖與產業菁英逾300位。這場國際級的數位科技盛會，不僅展現臺灣在數位科技的成果，更將集結各界意見及前瞻觀點，連結國際AI合作網絡，推動臺灣成為全球AI影響力中心之願景。
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
玉山金(2884)週一（8/11）舉行法說會前記者會，公布2025年第二季營運概況，金控自結淨收益431.2億元，稅後淨利成長31.9%達167.5億元，獲利表現強勁；金控每股盈餘（EPS）1.05元、股東權益報酬率（ROE）13.35%、資產報酬率（ROA）0.81%。
日期：2025-08-11
_20250813160605.jpg_280x210.jpg)
