截至六月底，台股53檔千金股當中，高達51檔與AI、半導體及其基礎建設有關。從過去股王孤峰，到今日供應鏈集體列陣，市場正重新估價台灣數十年累積的技術、獲利與製造實力。
日期：2026-07-29
截至六月底，台股53檔千金股當中，高達51檔與AI、半導體及其基礎建設有關。從過去股王孤峰，到今日供應鏈集體列陣，市場正重新估價台灣數十年累積的技術、獲利與製造實力。
日期：2026-07-29
八年之間，技宸由單一部門，發展為技嘉集團旗下首家興櫃公司，在營運規模穩健成長之外，也讓集團的AI布局更為完整全面。
日期：2026-07-29
台股周三(7/29)再度崩跌1千多點，國巨(2327)股價又重挫跌停，跌到507元，挑戰500元整數關卡，華新科(2492)、禾伸堂(3026)等被動元件股同步下殺。國巨股價為什麼跌這麼慘？被動元件還能投資？國巨股票何時能再漲回1200元？分析師陳榮華認為，這波修正並非基本面轉弱，而是國際半導體股同步修正、技術面賣壓與法說會前觀望情緒交互影響，真正關鍵仍在即將登場的法說會。
日期：2026-07-29
「如果有會員成功跳槽，我們反而會祝賀他。」韓國三星電子「超企業工會」支部委員長崔昇鎬談起近來轉往宿敵SK海力士的工程師，語氣裡沒有責怪，只有無奈。
日期：2026-07-29
今周刊編按：聯電法說會時間就在今天下午17點開始！台股周三(7/29)開盤翻紅近百點後，隨即跌勢擴大至千點，受到前一日ADR爆殺9%，聯電周三(7/29)開盤一度下殺至104.5元，跌幅7.93%；力積電(6770)、世界(5347)跌幅約3~7%。至於外資動向部分，外資由連3天買超轉為賣超5965張，由於聯電將舉行法說會，外界關注將端出什麼內容，是否會影響股價。分析師認為，此波修正主要反映市場情緒，而非基本面轉弱，隨籌碼洗清後，股價已進入相對低檔區。
日期：2026-07-29
(今周刊1545)從三星內部開始出現離職潮、SK海力士坦言「史上最好夥伴是台積電」，到日本鎧俠市值一度超越豐田，這不只是企業名次的洗牌，更是資本市場對東亞供應鏈定價權的重新計算。《今周刊》最新「台日韓科技百強」調查顯示，AI未曾攤平版圖，反而深化了三國的獨特性格：台灣如神山帶著群峰，韓國形成雙峰裂變，日本則將整個山脈推向最上游設備與材料。在這部缺一不可的「分散式機器」裡，三國既深層互補，亦在每個瓶頸關口展開漫長博弈。
日期：2026-07-29
今周刊編按：日本熊本縣周二(7/28)下午4點27分左右發生規模7.1強震，地震深度僅約10公里，最大震度7。日本氣象廳下午4時29分於熊本縣等地發布海嘯注意警報，呼籲民眾遠離海岸，震度方面，包括福岡縣、宮崎縣、鹿兒島縣等九州地區都達到5弱。九州電力指出，地震後隨即造成48000戶停電，而知名景點熊本城圍牆更出現土石崩落，所幸沒有人員受傷。熊本機場也暫停起降，關閉進行地面檢查，目前尚無恢復營運的預計時間。華航CI194航班轉降福岡、星宇航空JX316尚未降落，台灣虎航也有2熊本航班延至周三起飛，截至日本時間下午6點15分，九州新幹線博多站至鹿兒島中央站之間暫停運營。外界關注日本熊本大地震對於台積電(2330)JASM廠區影響，台積電表示，位於日本熊本的JASM廠區達疏散標準，以人員安全為第一優先，依緊急應變程序進行人員室內及室外疏散與清點中。日本氣象廳也召開緊急記者會表示，未來2、3天會有最大7餘震，地震專家郭鎧紋表示，規模7.1強震相當釋放約22顆原子彈能量，地震原因是當地地塹裂開， 2016年時熊本大地震曾發生規模7.3、7.0強震，是地震好發區。郭鎧紋說，未來要留意當是否會引發阿蘇火山爆發，國人近期若計畫前往當地旅遊，最好要特別留意。
日期：2026-07-28
記憶體股票的漲跌，已成為目前影響全球股市的關鍵因素。昨（7/27）日美股的美光、SK海力士、SanDisk，又出現2%至11%不等的重挫修正，今天（7/28）亞洲股市韓日台等相關記憶體股也明顯重挫。接下來記憶體及高頻寬記憶體（HBM）股價將如何演變，是影響投資方向的重大變數。
日期：2026-07-28
今周刊編按：美晶片股周一(7/27)帶頭下殺，主要是有外媒報導中國半導體產業傳技術突破，費半指數收黑 2.23%，創5月19日以來收盤新低，記憶卡製造商SanDisk股價暴跌 11.02%、SK海力士ADR也大跌7.47%，設備廠ASML首當其衝更是下殺超過8.42%。亞股周二(7/28)跟著血崩，日股一度重挫4%超過2000點，其中鎧俠暴跌超過18%，韓股更暴跌逾8%再次觸發熔斷機制暫停交易，台股最低來到41815.78點，重挫逾1818點、不只失守42000點也破前次低點。多家外媒報導，中國半導體產業接連釋出2項重大消息，1是記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 在上海掛牌首日股價飆升466%；2是中國傳出已開始生產自主研發的浸潤式深紫外光 (DUV) 曝光機。消息均指向中國晶片供應鏈加速本土化，引發市場重新評估全球記憶體與半導體設備產業的競爭格局。
日期：2026-07-28
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