外媒報導，高通（Qualcomm）有意買下競爭對手英特爾（Intel），並已提出收購方案，這起消息得到《CNBC》證實，為科技界投下一顆震撼彈。不過，知名半導體分析師陸行之卻直呼「不合理」，他認為英特爾確實有極高的IP價值，但高通認為自己有辦法接手燙手山芋變成IDM嗎？
日期：2024-09-21
《華爾街日報》週五 (20 日) 報導，近期晶片大廠高通 (QCOM-US) 向競爭對手英特爾 (INTC-US) 提出收購方案，有可能成為近年來規模最大、影響最深遠的交易之一。此消息傳出後，高通 (QCOM-US) 收低 2.87%，英特爾 (INTC-US) 收漲超 3%。
日期：2024-09-21
中美晶（5483）集團旗下的最新小金雞台灣特品化學（台特化，4772），周五（20日）以110元發行價上櫃，早盤就以180元高價開出，盤中最高大漲逾八成至200元。台特化也繼環球晶（6488）、朋程（8255）及宏捷科（8086）後，成為中美晶集團的最新一家上市櫃公司。中美晶暨台特化董事長徐秀蘭在上櫃典禮致詞時，借用了總經理張雄飛的話說，「我們不會天天希望漲停，我們只希望天天漲不停！」
日期：2024-09-20
熟悉美國科技業生態的科克蘭資本董事長楊應超認為，從商業邏輯來看，美國找台積電去亞利桑那州設廠，毫無道理可言，因為美國市場的消費者不是直接買晶片，而是搭載晶片的終端產品。從消費電子產品的生產流程來說，從半導體生產、封裝到最後產品組裝，到今天都是由亞洲執牛耳。其次，台積電「在竹科是老大，講一句話大家都過來，但在鳳凰城英特爾才是老大，不是台積電，它講一句話沒人理它」。楊應超觀察，台積電在鳳凰城有三大人力問題，第一是成本高，第二是一流人才都被英特爾挖走了，第三是外派當地的台灣員工可能三年約滿後就跳槽，等於台積免費幫同業訓練人才。楊應超也強調，台灣既然是美國的盟友，就不宜對美國有求必應，盟友關係應該是雙向互惠的。美國既然需要有世界級半導體實力的台積電去設廠，台灣應該對等要求美國提供我們需要的資源，不論是國防軍備或其他領域的東西。「在國際事務上，最重要的就是，拳頭大就是實力。台灣是有實力，真的要好好把握住，不要放棄這麼好的實力。」
日期：2024-09-17
晶片製造商英特爾 (INTC-US) 週一狂漲超 6% 至每股 20.91 美元，盤後飆超 8%，英特爾計劃將晶圓代工業務轉為獨立部門並允許外部融資，將為亞馬遜 AWS 代工 18A 製程以上的 AI 晶片。
日期：2024-09-17
美國總統大選辯論當中，民主黨總統候選人賀錦麗（Kamala Harris）指控共和黨候選人川普（Donald Trump）執政時「把美國晶片賣給中國」，變相促使中國軍事現代化，川普則反嗆「這些晶片來自台灣」。關注半導體產業的科技專家許美華指出，「但這句話還真的很難反駁」，台灣確實一直在賣尖端晶片給中國，或嚴格來說，台灣一直在幫中國製造尖端晶片。這些尖端晶片的使用包括軍事用途，台灣政府應該做出強而有力的禁止政策。筆名「翁達瑞」的旅美學者陳時奮則是認為，川普「講的是外行話」，賀錦麗的說法貼近事實，雖然出口到中國的高階晶片在台灣製造，但台灣只是晶片代工廠，無權決定最終成品的銷售，「中國能否買到國防用途的高階晶片，決定權在美國政府」。曾於2018、2022提案修訂相關敏感科技保護修法的民進黨立委王定宇表示，他已經在週四（9/12）行文給行政院和相關單位，要求今年應儘速依法公布第二波台灣國家關鍵核心技術，回應美國盟友關切，並不是像他們所想像的那樣。不過多位財經專家和立委受訪時都坦言，每次要立法或是要進行管制時，台灣業界的壓力很大，台灣要跟進美國之前對中國半導體的各種嚴格禁令有實務上難度。
日期：2024-09-13
在美國大型科技股包括輝達等重量級個股提振下，美股四大指數齊收高，尤其以半導體為主的費城半導體指數大漲近5%，帶領台股周四(9/12)開高走高。台股最高來到21706.85點，終場收在21653.25點，上漲622.25點或2.96%，創下史上第四大漲點，收復5日線、10日線關卡，台積電(2330)跟著輝達漲勢「滿血復活」，今天除息氣勢超旺，4元息值再次上演秒填息，終場大漲43元或4.79%，收940元，AI股包括鴻海、廣達、緯創等重量級個股全面大漲4-6%。緯穎亮燈漲停，股價來到1815元，一路股價破底的危機暫除，而台達電漲幅也逾6.7%。台股周四氣勢旺，不少人會問：中秋變盤是否將發生？今年以來的AI投資浪潮漲完了嗎？傳統第4季科技股旺季還可以期待嗎？
日期：2024-09-12
8月底，我到日本東京參與台日半導體科技論壇，雙方出席代表人分別是台灣的經濟部長郭智輝及日本眾議員甘利明，我在這場論壇中也發表一場演講，提出台灣與日本未來可以在台積電熊本JASM廠的基礎上，再強化未來三個新的合作方向。
日期：2024-09-11
國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
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