花蓮青少年排笛團前進奧地利維也納,順利克服時差與緊湊行程,在5/29完成國際交流演出!今年適逢成團10週年的「花蓮縣青少年排笛團」,受邀代表台灣遠征奧地利維也納,這也是外交部與文化部共同推動「第二屆歐洲台灣文化年」的第一場活動。
日期:2026-05-30
COMPUTEX 2026 盛大登場後,AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台,爭的不是曝光度,而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過,當展覽熱度退去,真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些?資深分析師陳榮華點名鴻海(2317)、緯創(3231)、欣興(3037)等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下,南亞(1303)、台玻(1802)則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力,為什麼呢?
日期:2026-05-30
如果你想理解黃仁勳,不一定要去研究NVIDIA的財報,也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法,是到台南找一家沒有招牌的小店,坐在有點搖晃的塑膠椅上,點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉,不是在地圖上,而是在味覺裡。
日期:2026-05-29
Meta推出全新APP「Instants」,即日起台灣也能下載了!不同於Instagram的路線,Instants APP主打「拍了就傳」、「0修圖」、「閱後即焚」的模式,鼓勵使用者即時快拍,分享最真實的照片並立即分享給好友,打造無壓力的社交模式。
日期:2026-05-29
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後,接受媒體聯訪,首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,但依然對台積電不是威脅」,強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示,華為透過晶粒堆疊(Die Stacking)、3D封裝與混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,「是一項很好技術,也是華為重要突破。」不過他強調,台積電早在近10年前,就深耕相關領域,包括:CoWoS、SoIC等先進封裝技術,目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜(τ)定律 」是什麼?專家與外界如何看待這項新技術?請看《今周刊》一文整理。
日期:2026-05-29
2026 年 5 月 22 日,尚茂以 91.1 元鎖死漲停,寫下連續第 20 個交易日漲停的紀錄(編按:5/25、26、27、28繼續漲停股價來到133元)。從 4 月 24 日的起漲點 13.75 元算起,不到一個月,股價飆升逾 560%(至5/28漲幅已達867%)。這個數字擺在任何台股歷史紀錄裡都算得上罕見,更特別的是,整個過程幾乎沒有法人參與,每天成交量只有幾十、幾百張,委買卻掛著幾萬張等待進場。
日期:2026-05-28
台股站上 4 萬點大關,高價股滿街跑,讓許多小資族望而興嘆。富邦投信推出旗下首檔台股主動式 ETF—富邦台灣龍耀(00405A),不僅以 10 元發行價降低投資門檻,更打破傳統思維,在前十大模擬持股中罕見地「未重押台積電」!究竟這檔強調「無市值、無產業限制」的野馬型 ETF,選股邏輯有何獨到之處?它能否複製 00981A、00991A 的亮眼表現,為投資人搶下更豐厚、超越大盤的超額報酬?本文將從獨家 SBM 選股架構、經理人操作績效到潛在風險一探究竟 。
日期:2026-05-27
擁有超高人氣的國泰永續高股息(00878)悄悄改版了!其追蹤的「MSCI臺灣ESG永續高股息精選30指數」在 2026年5月 的半年度調整中,正式啟用了新的指數規則。這次改版的核心目的非常明確:「放寬篩選標準、全面減少換股」。究竟這三大改變對大家的荷包有什麼影響?帶你一文看懂!
日期:2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波,週一(5/25)在上海舉行半導體研討會,發表「韜(τ)定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片,繞過對艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備的依賴。不過,專家對華為說法抱持觀望。華為坦承,仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此,財經網紅葉育碩解析:「過去大家認為,沒有最先進光刻機,就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是:即使製程落後,也能透過系統架構與設計能力,把效能差距縮小。華為還直接喊出,2031年即使沒有EUV,也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大!因為它挑戰的,已不是某家公司。是整個全球半導體產業,過去幾10年的核心邏輯。但現實來看,不用太神化!」葉育碩指出,華為這條路,還有很多超高難度工程問題。例如:3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題!「台積電真正強的,從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及,未來半導體產業競爭,可能真的會慢慢從誰能做最小,變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司,更像是系統整合公司!」
日期:2026-05-26