雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
當全球掀起AI熱潮，台灣AI產業鏈也成了市場高度關注的焦點。從晶片設計、伺服器、散熱、封裝到雲端應用，許多企業都搭上這波轉型浪潮，也讓AI概念股成為不少投資人提早關注的方向。但你要怎麼判斷自己是否真的適合跟進？就讓本文帶你深入了解台灣AI產業鏈，解析台灣AI概念股布局時，可以先留意哪些面向，幫助你更有方向地掌握投資資訊！
日期：2026-05-13
編按：本書作者雷老闆（王韋閔）是投顧董事長及分析師，靠波段操作、深入研究產業趨勢，只花10年、就把100萬本金在35歲滾成1億元，他公開自己獨創的「大猩猩選股法」，用4大特徵挑出強勢好股。他買進尚凡（5278）不到1年，波段報酬近100％；買不起龍頭時，則轉進二線，雷老闆布局彰源（2030）短短2個月，報酬率82％！
日期：2026-05-11
今周刊編按：曾是全球半導體晶片設計巨頭英特爾，在川普政府介入後，股價一路狂奔。根據外媒報導，英特爾已與蘋果達成初步協議，將代工部分晶片，近幾個月已敲定正式合約。消息激勵英特爾股價上周五(5/8)收盤上漲14%，來到每股124.92美元。英特爾本周累計漲幅已超過25%，創下連續3周漲幅皆超過20%驚人紀錄。財經專家阮慕驊在臉書指出，英特爾股價今年已上漲超過200%，相對台積電ADR今年漲幅不到3成。阮慕驊表示，據外媒報導，蘋果與英特爾已達成初步協議，英特爾將為部分蘋果設備製造晶片。這一合作若落地，將為蘋果供應鏈增加關鍵備選，也為英特爾重振代工業務提供重量級客戶背書。阮慕驊指出，目前尚不清楚英特爾將為哪些蘋果產品製造晶片。蘋果每年出貨超過2億部iPhone，同時還銷售數百萬台iPad和Mac電腦，任何供應鏈調整都可能對產能配置和市場預期產生影響。「Intel正加大對台積電訂單分食的企圖，但連三星都無法追趕台積電，Intel有這個能耐？不過，自從Intel有了白宮背靠之後，情勢已有轉變。」
日期：2026-05-10
(今周刊1533)主動式ETF進場後，投資工具選擇走向多元策略並存，資產配置方式也隨之改變。達人從配置角度解析工具差異，並公開精選名單，作為投資人重新思考比例配置的參考。
日期：2026-05-06
常行深出身法律世家，卻一頭栽進製茶世界，更走進抗議現場，用幽默影片為茶農發聲。這一切，都源於他對茶葉的究極熱愛。
日期：2026-04-29
今周刊編按：受到AI浪潮影響，全球股市大洗牌，不僅台積電股價再創新高，更衝上全球最有價值公司第7名；台股也在AI的助攻之下，市值逼近4.3兆美元，超越歐洲最大市場英國，逐漸靠近加拿大。
日期：2026-04-26
今周刊編按：台泥(1101)今年委託書徵求人由去年6家增加至8家，被解讀為可能是台泥辜家要捍衛經營權，對抗中信辜家，外傳董事會將「提前改選」，台泥發聲表示是子虛烏有，今年股東會並無任何涉及董事選任或改選事項。台泥透過新聞稿表示，台泥股東人數自2017年14.5萬人攀升至目前55.5萬人，創台泥80年來新高，去年雖委託6家徵求人，但仍出現部分股東無法兌換紀念品，今年增加徵求人至8家，是希望服務更多小股東。台泥發言人葉毓君也澄清，董事改選是明年事項，今年沒有相關提案、補選或提前改選規劃，徵求委託書唯一目的是希望通過開會門檻。台泥股價自3月底的低檔22.5元反彈，在4/8傳出中信金大股東辜仲諒砸100億買進持股後，最高拉升到26.4元，近期回落至24.3元月線支撐。《財訊》採訪得知，最新傳出辜仲諒其實已備妥300億元銀彈，目標取得台泥15%股權，以台泥目前董監持股比率約為8.15%，400張以上大戶持股比例約17.65%，後續台泥股價是否有機會再次拉抬，還有待觀察。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
