華新麗華（1605）是台灣市佔率第一的不銹鋼與電線電纜製造商，而且在印尼投資鎳礦，從原料、製造、加工等環節具有一條龍生產的能力。不銹鋼產業受到中國內捲影響，成為一片紅海。華新的本業獲利（營業利潤）已經連續第五年衰退。我們於今年八月將華新納入存股池，主要是著眼不銹鋼景氣從今年觸底回升，以及轉投資華邦電（2344）帶來龐大的收益。
日期：2026-09-02
台灣曾是手工業代工王國，隨著產業外移與機器量產興起，在地手工製品日益稀少。然而，衣著時尚手工配件，針線間藏著機器無法取代的細節，即使師傅逐漸凋零，堅持台灣製造的品牌，依然延續著工藝魅力。
日期：2026-09-02
AI戰場已從「比模型」轉向拚產品與搶算力。而算力逐漸商品化，帶動科技巨頭擴建資料中心，伺服器需求持續升溫下，也將推升滑軌廠南俊等台灣硬體供應鏈，迎向下一波成長。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場，行政院長卓榮泰表示，台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來，政府會繼續替產業｢備好東風｣，幫忙把土地、建設，甚至廠房都建好。
日期：2026-09-02
台股在歷經七月大跌、八月V轉強彈的震撼教育後，時序進入九月，趨勢贏家張真卿給出「大盤先守後攻」的基本定調，為台股第四季挑戰五萬點以上的多頭列車緩緩預熱。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠，轉往半導體設備領域，看似風馬牛不相及的跨界應用，巧新看到什麼機會，擴大再生鋁產能投資？
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
隨著生成式AI普及，許多人認為寫程式會被 AI 取代，導致大學端資訊工程系的排名不斷下滑；但正是如此，大學院校更要加緊腳步、建立完整的AI系統學程，重新盤點資工系在AI時代所扮演的角色。
日期：2026-09-02
