試想，一覺醒來，雙手依舊在身側，卻不像往常那樣聽使喚；扣釦子時需要多花一點時間；端起水杯時手腕微微顫抖，湯汁沿著指縫滴落，沾濕了衣袖⋯⋯。這些看似微小的變化，一點一滴改寫著日常，也讓人遲疑，自己究竟還能完成哪些動作？明天的自己又將迎來什麼樣的生活？對許多肌萎縮症病友而言，日常正是在這樣的狀態下展開。在這場與時間及無力感賽跑的孤獨戰役裡，如何做好心理準備、如何提前安排生活資源，往往成為比疾病本身更沉重的課題。
日期：2026-06-17
(今周刊1539)AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。
日期：2026-06-17
主動式ETF成為台股投資新寵，其中00981A掛牌以來股價、規模、受益人數持續成長，也讓市場開始出現另一種聲音：主動式ETF費用率比0050高，長期下來是否會拖累報酬？
日期：2026-06-11
「過去我有朋友問我，為什麼不發一檔不配息再投入的台股ETF，我們因此發行了009816(凱基台灣TOP 50)；這次，我的朋友們問，除了不配息再投入，他們還需要一檔Beta值比009816更高的商品，所以我們發了00407A。」凱基投信董事長丁紹曾這樣描述00407A的誕生故事，凱基投信再次針對市場的痛點，設計出一檔新商品，這次是市面上「首檔不配息台股主動式ETF」。00407A(主動凱基台灣)在6/4至6/10募集，發行價格為10元，預計於6月24日掛牌上市，操盤人是誰？未來成分股有哪些？今周刊一文整理介紹。
日期：2026-06-05
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
史上規模最大台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）周二（6/2）正式開展，總統賴清德指出，今年活動主題「AI Together」除掌握人工智慧發展趨勢，更傳達「AI的下一步，需要全球理念相近、可信任的夥伴攜手合作」。賴總統強調，當世界愈需要AI，就愈需要一個穩定、可信賴、並有能力承擔責任的台灣。面對全球算力、先進製程與AI基礎建設需求快速增加，賴總統允諾，政府會確保人力資源、水、電、土地等關鍵資源穩定供應，做產業最堅實的後盾。賴總統更認為，AI的成長，對外是台灣與全世界可信賴的夥伴共同打造安全、韌性、繁榮的科技未來；對內是產業、家庭與下一代，共同分享科技進步所帶來的成果。
日期：2026-06-02
富邦金、國泰金、中信金等13家金控單月稅後淨利衝上1033億元，年增4.5倍，不僅是今年以來最強單月表現，也寫下金控單月獲利首度突破千億元的紀錄，顯示金融股獲利動能明顯回溫。在這樣的氣氛下，投資人最容易出現兩種聲音：一種是「快追，不然又錯過了」；另一種則是「漲這麼多，會不會一買就套牢？」但金融股投資不能只看單月獲利排名，也不能只看殖利率高不高，更重要的是要分辨每檔金融股在投資組合中扮演的角色。股海老牛表示雖然現在金融股很賺錢，但不代表是無風險買點，而是要看獲利能否延續、配息是否穩定，以及風險是否可控。以下就具爆發性的富邦金（2881）、凱基金（2883），穩定度超高的兆豐金（2886），以及能提供較高現金流的合庫金（5880）、台中銀（2812）深度解析。
日期：2026-06-02
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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