護國神山台積電加碼投資高雄，設廠效應帶來人口紅利，房市需求噴發。近期位於台積電楠梓廠車程約9分鐘的「郡都橋科大極」銷售創佳績，於去年10月底開賣，4個月幾乎完銷。郡都集團董事長兼任執行長唐承表示，熱銷主要是受惠於3件事，一是產業進駐，尤其受惠於台積電駐橋頭科學園區，2026年底前有千位科技精英，人口紅利帶動居住需求。二是地點好，位於橋頭新市鎮的門戶大基地，成功南路第一排、離青埔站480米。三是房價實惠，有別於高雄市中心4~5字頭，本案只要3字頭。「郡都橋科大極」基地2812坪，約418戶，成交均價36萬，總銷金額達65億，在地客購買比例約8成，預計2026年3~5月交屋。
日期：2024-02-26
宏碁近年事業觸角延伸廣泛，其中集團推動「猛虎計畫」、鼓勵內部創業，旗下子公司「小虎隊」表現同樣亮眼。宏碁董事長陳俊聖指出，想要建立百年事業，就不能只做單一產品，而是要建立多引擎事業，因此得不斷尋找突破口。至於策略為何？陳俊聖說，首先從「核心事業」發掘出趨勢，在尋得突破口後就進一步擴大規模，再來以IPO（首次公開發行）自我檢視後，如今發展出12家子公司，小虎隊中更有三隻老虎已成「猛虎」。陳俊聖說，宏碁想法是讓每位員工都能有自己一片天，鼓勵大家在公司內部創業，造就出12個CEO、CFO或董事長，並透過母公司保有過半數股權、員工入股、宏碁股東參與認股方式確保股東權益。
日期：2024-02-26
118萬存股族注意！「國民ETF」國泰永續高股息(00878)周五(2/23)宣布，本季每單位配發金額為0.4元，與上季配息金額相同，讓不少小股民表示會「堅定信仰繼續存」。00878除息日為2/27(二)，投資人最晚須在今天周一(2/26)前買進或持有，才能參與本次配息。而ETF人氣王復華台灣科技優息(00929)也將在2/29(四)除息，本次配發0.13元，想要參與此次配息者，因為2/28休假，也是必須在2/27之前持有或買進。
日期：2024-02-26
週五(2/23)台股早盤一度大漲最高來到19012點，終場上漲36.41點，收在18889.19點，連續2天創新高。統計包含槓反的56檔台股ETF近一周績效平均漲福逾2%，以群益半導體收益(00927)上漲5.17%居冠，同時也創下收盤新高。其他周漲福4%以上的則有00919、00930、00728、00934、00891。法人指出，台股受AI晶片大廠輝達（Nvidia）財報大好利多激勵大漲，特別是半導體族群脫穎而出，建議投資人不妨透過半導體收益ETF來介入布局。
日期：2024-02-26
編按：作者超馬芭樂（王仲麟）被媒體譽為最科學化的投資達人，38歲靠存股、基金、ETF等多種交易工具，運用長期實戰技術創造上億身價，至今退休十餘年。年輕時曾任上市公司採購專員，因公司發生劇變成為「地雷股企業」，部門一夕之間僅剩三人，因此開始長達兩年的「練功」，負責集團下市流程。寫過紓困方案、處理過集團會計、去過立法院做財務報告、面對過黑道討債、寫過企業重整計畫……為了讓公司成功下市，在長達七百多個日子裡，潛心鑽研股票、金融運作機制，養成一看到投資標的就能知道問題、危機、獲利機會的頂尖基本功。這段經歷讓他進入金融圈，短短數年成為年薪500萬、操作資金達32億的頂尖操盤手，更獨創出芭樂戰法，讓他在38歲退休，享受生活，擔任全職奶爸；後來因為孩子長大不再依賴爸爸，開始跑超馬、寫書、受邀上節目等。專長為基金、股票、長線投資、價值投資實戰、趨勢分析等。
日期：2024-02-26
台積電熊本廠24日舉行開幕典禮，吹響日本半導體復活的號角。外媒指出，一般蓋晶圓廠需要3年才能完工，而熊本廠只花了1年8個月就蓋好，台積電在日本建廠的三大優勢在於政府支持、施工速度及低成本勞動力，還有日大廠索尼（SONY）扮演關鍵角色，如今熊本廠落成啟用，意味著全球掀起自製晶片浪潮中，日本取得早期勝利。
日期：2024-02-25
台積電熊本廠2/24盛大開幕，被外派的台積電員工興奮表示，樂見台日兩國可教學相長外，在公司協助下，只要「一卡皮箱」就能安心在當地生活；不僅如此，也有網友發現廠內開出食堂職缺，薪水好到令人稱羨直呼「好想去」，但有明眼人一看打臉，直指根本搞錯了。
日期：2024-02-25
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日期：2024-02-25
一個輝達救全村！台股 23 日開啟「萬九」新篇章，儘管終場漲勢收斂，收在 18889.19 點，仍寫下歷史收盤新高，單周上漲 1.52%，上市股票總市值突破 60 兆元大關。在美股 S&P、道瓊、費半指數攻高助攻下，海外股票型 ETF 人氣強強滾，23 日多達 21 檔個股改寫新天價。
日期：2024-02-24
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
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