在台積電持續創造營運新高的同時，聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠，也同步展示成長表現。世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域，要在AI浪潮之下，找出非先進製程的商機。
日期：2026-09-30
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
台灣半導體產業的成長，除了建立在先進製程的持續突破，也同時仰賴特殊製程在多元應用上的推動。特殊製程專注於特定領域的差異化晶片設計，能夠精準回應實際需求。隨著智慧物聯網、車用電子與邊緣運算的快速興起，這些技術已廣泛應用於電源控制、通訊、記憶體與感測等領域，成為支撐產業多元發展的重要力量，且隨著應用範疇不斷擴大，特殊製程更展現出長期且可觀的成長潛力。
日期：2025-10-08
上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025盛大展出，最後一場科技大師論壇，邀請到前工研院院長史欽泰、國科會工程技術處長洪樂文、聯電副總經理洪圭鈞，以及緯穎董事長洪麗寗，這場跨越三個世代的對話，談到許多科技的新趨勢及未來人才要如何應對等話題，內容相當具有啟發性，在此與大家分享。
日期：2025-09-17
