台灣中油公司今（1）日舉行80週年慶祝大會。80年來，台灣中油一路與國人並肩前行，從早期奠定國家建設基石，到現今全力滿足百工百業能源需求，始終扮演穩定供應的重要角色。展望未來，台灣中油持續強化能源韌性與低碳轉型，守護國家能源安全，並朝多元、永續的能源發展方向穩健邁進。無論時代如何變遷，台灣中油都將穩定守護國人生活，為國家永續發展貢獻最大心力。
日期：2026-06-01
台股5月狂漲5806點，只差不到50點就衝破45K了，全歸功AI掀起的缺貨漲價熱潮，法人看好8大產業共15檔個股，對目標價EPS全說了，大推台積電目標價2500元、聯電165元、聯發科5320元、國巨800元、華邦電188元，甚至還有技嘉390元，但對「兆元宴」老AI鴻海、廣達、緯創等則支字未提，其中喊最高為信驊20500元。
日期：2026-06-01
今周刊編按：美伊談判陷入僵局，據紐約時報報導，美國總統川普針對協議內容提出「更強硬的條件」，向德黑蘭施壓。川普聲稱，伊朗同意不發展核武，已取得伊朗的保證，德黑蘭方面則並未證實。美國國防部長赫格塞斯於演說上表示，若最終與伊朗的談判破裂，美方已具備隨時重啟軍事行動的準備。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
今周刊編按：廣達(2382)周五(5/29)舉行股東會，會中傳出一段小插曲，一名小股東發言、稱自己看好廣達，認為廣達未來股價有機會站上600至700元以上，甚至挑戰千金股。然而，目前股價仍於300元區間震盪，盼公司能進一步說明下半年成長動能，好讓投資人評估是否加碼。對此，董事長林百里回應，AI伺服器需求強勁，未來將於美國、墨西哥及泰國持續擴廠，但這都是「賺到錢才算數」，且「公司向來保守，有實現的事情才能向股東報告，這是我們公司的文化」。林百里還說，「成長是非常大的機會，有你們的吩咐，我們也會盡力。」受惠於黃仁勳「兆元宴」及股東會釋放利多，廣達周五股價強勢亮燈漲停鎖死339元，強勢回補5/14法說會後重挫的跳空缺口。
日期：2026-05-29
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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