今周刊編按：70歲微軟創辦人比爾蓋茲（Bill Gates），多年來成功從強勢企業家轉型為全球慈善家，但根據美國《華爾街日報》最新長篇調查報導，隨著已故性犯罪者艾普斯坦（Jeffrey Epstein）相關文件曝光，他的婚外情爭議，再度受到檢視，且人設快要崩壞。《紐約郵報》進一步報導，有知情人士指出，蓋茲在今年2月舉行的員工大會上提及離婚訴訟過程中，出現超過20段婚外情的相關指控。當時，比爾蓋茲曾公開為自己的不忠行為道歉，承認自己曾與俄羅斯橋牌選手安東諾娃（Mila Antonova）發生關係，也曾與旗下核能公司泰拉能源（Terra Power）的一名前員工交往，但強調與已故富豪艾普斯坦接觸期間「沒有做過任何非法的事」。
日期：2026-06-02
很多人其實不知道，晶圓代工這個產業，本質上是一次又一次的與客戶的產能對賭。你今天蓋一座先進晶圓廠，動輒 200 到 300 億美元，不是明年就能回本，而是賭兩到四年後，市場還需要這些產能。問題是，半導體最殘酷的地方就在於：需求高峰時，全世界都會同時失去理智。
日期：2026-06-02
輝達執行長黃仁勳周一（6/1）在GTC Taipei演說，再度秀出招牌供應鏈背板，共集結逾150家「台灣隊」合作夥伴企業、研究機構、大學，展現台灣在全球AI供應鏈的重要地位。去年引起討論的「黃仁勳大學」今年也不例外出現在背板，盤點2026上榜「黃仁勳大學」一共有21間。
日期：2026-06-02
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
今年5/31的夜空將迎來特殊天象！台北市立天文科學教育館表示，5/31會出現本月第二次滿月，也就是俗稱的「藍月（Blue Moon）」。值得注意地是，此次滿月同時是2026年距離地球最遠、視直徑最小的一次滿月。兼具話題性與觀測價值的天文景象。台北天文館表示，5/31晚間只要天氣狀況良好，便可輕鬆欣賞這場「藍月」與「年度最小滿月」雙重特色的景觀，民眾好好把握5/31晚間賞月的時間，不妨抬頭觀察，當天月亮是不是真的比較小？前中央氣象局局長鄭明典，5/31晚間在臉書上分享，他表示：「今天的滿月特別小！今年最小的滿月，也是5月的第二次滿月！」同時引發不少網友迴響，各自分享自己拍到的美照。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
「行走的財神爺」輝達執行長黃仁勳來台掀起旋風，引領台股強勢突破44000點大關。黃仁勳大讚「台灣AI生態系真的是棒到不可思議」，並透露輝達每年在台支出已達1000億美元，正朝1500億美元邁進。在AI基礎建設需求持續爆發的帶動下，台積電與半導體供應鏈成為台股衝鋒的領頭羊。對於想參與這波行情的投資人，涵蓋半導體上中下游的半導體ETF成為科技股最強主線，吸引大量零股族搶進，準備迎接台灣半導體產業的「AI黃金十年」。根據集保與CMoney最新統計，今年以來多檔半導體ETF的零股人數呈現爆發性成長，包括00891、00927、00892、00947、00904等總受益人數都明顯成長。其中，00891近期不僅創下配息紀錄並強勢填息，成分股中更有近9成屬於高度參與台積電供應鏈的「積友友」，其中30檔成分股有24檔涵蓋於AI三層架構中，具備高度集中卻分散風險的優勢。法人建議，投資人若想掌握台灣步上AI黃金十年的機遇，可透過定期定額或分批存零股的方式，布局具備高含「積」（台積電）與高含「發」（聯發科）成分的半導體ETF，不僅能一次掌握AI產業鏈的成長紅利，更能有效降低單一個股的短期震盪風險。
日期：2026-05-31
今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
日常對談總是步調飛快，但陪伴低谷中的人，我們需要悉心留出空間。試著成為對話的培育者，用暫停與鏡映放慢腳步，在寧靜中承接脆弱，聽見內心最真實的聲音。
日期：2026-05-29
_20260530132200.jpg_280x210.jpg)
_20260527232154.jpg_280x210.jpg)
