一名水電師傅走進五金行，手中的電鑽來自全球電動工具領導品牌博世（Bosch）；然而，當他接著需要螺絲起子、鉗子等手工具時，貨架上卻找不到同品牌產品，只能轉向日系品牌或台灣廠商。
日期：2026-06-05
新青安貸款將於7月31日到期，據了解，財經部會已向政院報告初步規劃方向。為使資源更聚焦，新青安2.0將新增3大緊箍咒：年收入、房屋總價、申貸年齡將設有上限。利息補貼則將研議逐年退場，同時，只要是青安貸款都適用。據悉，行庫希望檢討利息補貼，跨部會討論後，利息補貼擬逐年退場。目前新青安貸款政府補貼1.5碼、行庫吸收半碼，共補貼2碼，一段式機動利率降到1.775%。若貸款1千萬，一年利息17萬7500元，平均一個月14792元。新青安2.0規畫前3年維持2碼補貼，3年期滿後，逐年分4年減少補貼，直到歸零，利率最終會回到2.275%。新青安1.0及2.0都適用。信義房屋不動產企研室專案經理曾敬德表示，新青安若按目前釋出的訊息方向，仍是相當具有競爭力的房貸方案，雖然有所得與年齡限制，但可以幫助到多數需要貸款的年輕族群，條件也不是很嚴苛。另外，貸款的利率補貼時間也拉長到3+4年，第4年開始才遞減，也算是很有誠意的補貼政策，預料對市場不至於刺激新的需求出現，但可以幫助有需要的首購族群。住商不動產企劃研究室執行總監徐佳馨則認為，隨著新青安不斷滾動式調整，3年補貼0.5%加上4年遞減，也確實頗為優惠，目前的規劃對於年輕族群來說算是很有誘因，對於低價區或是低價產品應較有吸引力。
日期：2026-06-04
全球傳統汽車龍頭面臨中國低價純電動車造成的產業破壞，陸續被逼入困獸之鬥的死巷，本田汽車出現七十年來首度虧損、日產瀕臨破產，都是最新的案例。
日期：2026-06-03
面對實體AI龐大商機，輝達的野心已從基礎設備延伸到平台建構，輝達副總裁塔拉指出，將透過三層運算架構完整作業系統，解決企業痛點，期望成為生態系關鍵基礎。
日期：2026-06-03
總統賴清德第三度出席《今周刊》青年論壇，回應高中生的政策建言。隨著中國威脅進逼、全球化及AI發展加速，高中生認為政府該怎麼做？ 賴清德又如何接招？
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
群益證（6005）今年初迄今大漲65.3%，今天（2026年6月1日）盤中一度觸及40元關卡。富旭哥群益證平均成本24元以下，我研判訂閱戶的平均成本可能在30元以下，帳上報酬率頗為可觀。有投資朋友在問：「40元以上的群益證該獲利了結嗎？」我的建議是：再讓子彈飛一陣子。並分享我自己建立的群益證減碼機制。
日期：2026-06-01
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周一(6/1)上午在GTC Taiwan keynote演講，為COMPUTEX揭開序幕，現場揭曉台灣供應鏈名單，有趣的是，黃仁勳每次造訪台灣必去的餐廳，也被列在「供應鏈名單」上，像是水果攤、花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯都在榜上。黃仁勳說，輝達台灣生態系已龐大到不可思議，從上游供應鏈夥伴到下游終端用戶，都是輝達的「超級巨星」，而且台灣今年GDP 將會增長幾乎接近10%。黃仁勳指出，下一個AI浪潮將會是Agentic AI，未來運算範式不再是人類開啟應用程式、點擊和打字，而是轉化為「人類表達意圖，AI 自動搞定」的全新模式。另外，黃仁勳強調，為迎接全新的Vera Rubin晶片架構，整體生態系已動員約150家合作夥伴，輝達新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世，拉貨動能已進入暖身階段。除台積電（2330）、日月光投控（3711），電源與液冷散熱系統供應鏈也率先受惠，台達電（2308）、光寶科（2301）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）等業者積極備戰新平台商機。
日期：2026-06-01
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
