在今天看見明天
熱門: 市值型etf 股票股利怎麼算 esg是什麼 天氣 AI

瓶頸最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:瓶頸共有1625項結果
國巨、華新科、日電貿、禾伸堂、信昌電…被動元件股出關,一堆漲停還能買?營運底氣多厚各家親解
台股

國巨、華新科、日電貿、禾伸堂、信昌電…被動元件股出關,一堆漲停還能買?營運底氣多厚各家親解

今周刊編按:被動元件股上周迎來股票解禁潮,包括國巨(2327)、日電貿(3090)、禾伸堂(3026)、信昌電(6173)在解禁第一個交易日,均強勢跳空漲停,被「關」最久的華新科即將擔綱解禁壓軸,MLCC股將一一走出股票分盤交易的陰影。被動元件股還能買嗎?不少投資人都在問,事實上,被動元件吃緊迎史上最長缺貨潮,華新科(2492)直言「接單狀況比預期要強」,預估缺貨潮有機會延續至2027年以後,禾伸堂看供需缺口明年進一步擴大。國巨董事長陳泰銘也傳出下達增產令,要求生產線開滿MLCC稼動率,日電貿同聲看旺景氣,顯現這波行情背後底氣十足。

日期:2026-06-14

構築全方位路網 交通建設以人為本 打造繁榮便捷生活圈
漾台中:富市台中X新好生活

構築全方位路網 交通建設以人為本 打造繁榮便捷生活圈

完善的交通路網,是城市發展的重要基石,台中市長盧秀燕上任後,致力強化交通建設,包括持續推進台中捷運、拓寬與打通重要道路、改善人行設施等,同時興建快速道路與橋梁,串聯山海屯都與周邊縣市,打造繁榮便捷的台中生活圈。

日期:2026-06-12

AI革命  新國力競賽 ——兼論先進封裝材料廠昇貿
科技

AI革命 新國力競賽 ——兼論先進封裝材料廠昇貿

AI浪潮席捲6月初的COMPUTEX展,也驅動著產業價值重心轉變;位處全球AI生態系核心的台灣,將是未來10年全球科技價值重估的最大受益者之一。

日期:2026-06-10

跨部會防毒駕》治毒駕 嚴刑、源頭管控應並重
政治社會

跨部會防毒駕》治毒駕 嚴刑、源頭管控應並重

(今周刊1538)30週年更好的台灣:社會框架×改革創新回應陳年難題,需要破舊立新的勇氣。《今周刊》主張從教育與法制控管毒駕、鬆綁《財團法人法》引進更多資源從事公益,並呼籲破除高教評鑑迷思,以務實立場面對自身不足。(倡議10)依托咪酯破格升為一級毒品,仍面臨檢測與結構突變的定罪瓶頸。專家建議,嚴刑背後更應思考前端防堵與後端處遇,加強宣導並加固社區戒治網。

日期:2026-06-10

AI算力的盡頭是電力:台灣如何從「矽盾」走向下一道護城河?
科技

AI算力的盡頭是電力:台灣如何從「矽盾」走向下一道護城河?

上週台北國際電腦展(COMPUTEX)期間,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳再次成為媒體焦點。但這次引發討論的,不是新晶片,也不是新的AI模型,而是能源。當黃仁勳公開談到AI資料中心對電力的龐大需求後,台灣社會很快出現熟悉的爭論:台灣未來會不會缺電?能源政策是否足以支撐AI產業發展?執政黨與在野黨也隨即展開新一輪攻防。然而,如果把焦點只放在「缺不缺電」,我認為反而錯過了更重要的問題。真正值得思考的,其實是另⼀件事:當AI開始重塑全球產業版圖時,能源是否正在成為新的戰略資源?台灣除了半導體之外,是否有機會在下⼀波能源革命中占據關鍵位置?

日期:2026-06-10

從瀕臨下市  到黃仁勳口中下個「兆美元級公司」 邁威爾汰弱換強  威脅博通ASIC霸業
科技

從瀕臨下市 到黃仁勳口中下個「兆美元級公司」 邁威爾汰弱換強 威脅博通ASIC霸業

被黃仁勳冠上下一個「兆美元級公司」的美商邁威爾(Marvell)執行長,閃電訪台演講,他究竟如何花十年時間,帶領公司從困境中轉型?

日期:2026-06-10

以研發站穩產業浪潮,以升級布局新機會
傳產

以研發站穩產業浪潮,以升級布局新機會

「聚賢研發董事長曾國強:不追求做到最大,盼能做到最好」2026年前4月,聚賢研發營收年增率高達90%,公司在備註中表示,來自新加坡訂單挹注,是大幅成長主因;若以全年而言,聚賢研發更是連續3年繳出營收成長的好成績。

日期:2026-06-05

「我只有被張忠謀罵才悲觀過!」魏哲家霸氣看台積電:不擔心被追趕威脅「台灣會永遠保持優勢」
台股

「我只有被張忠謀罵才悲觀過!」魏哲家霸氣看台積電:不擔心被追趕威脅「台灣會永遠保持優勢」

「我想改變的是什麼?是台積電對社會負擔的責任,應該要多一些。」台積電董事長魏哲家周四(6/4)在股東會後與媒體對談中,強調在照顧員工與股東的同時,台積電對社會的責任也需要提高,「我們的員工90%是股東,也是社會的一分子,台積電照顧好這三方面,就是照顧員工。」

日期:2026-06-04

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術
科技

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術

CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」,是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下,台積電(TSMC)董事長魏哲家已在法說會證實,正全力研發下一代技術:CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」,被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼?和 CoWoS差異?CoPoS 概念股有哪些?它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。

日期:2026-06-04

全球首款地端AI晶片 Skymizer28奈米單卡也能跑兆級大語言模型
科技

全球首款地端AI晶片 Skymizer28奈米單卡也能跑兆級大語言模型

當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程,台灣發展軟體科技(Skymizer) 反其道而行,選擇以台積電二十八奈米成熟製程,打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301,並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM,也無需複雜液冷散熱,單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型,瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場,宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。

日期:2026-06-03