(今周刊1553)五十年來替跨國大廠封裝晶片,馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創,從試產線到自主晶片,開始在自己的圖面上簽名。
日期:2026-09-23
(今周刊1553)深耕泰國近三十年,經寶從精密鈑金廠一路打進AI供應鏈。董事長鍾國松堅信「困難的,才會愈做愈聰明」,也因此打造出同業難以輕易複製的護城河。
日期:2026-09-23
已取得140項全球專利,另有70項專利審查中的稜研科技,仍將持續原本的經營及創新之路。亦即:將專注於模組及次系統,與所有IC或系統廠商合作,以低成本及各個產業領域的專有知識(domain knowhow)優勢,搶佔國內、外市場最大份額。
日期:2026-09-23
我們決定把揚博(2493)與劍麟(2228)解除追蹤,同時納入數字科技(5287)與全家餐飲(7708)兩家公司。存股池一向以製造業與金融業為主,這次一口氣納入兩檔生活類的服務業股票,反應時代趨勢下的產業結構變遷。要與時俱進啊!
日期:2026-09-21
在9月初某個雨夜,台北某家飯店晚宴中,波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michał Jaros上台致辭,第一句話卻是致歉。因為,這是他搭機回波蘭前最後一場行程,時間緊湊。但Jaros隨後語氣一轉親和地表示,他很高興能在這麼溫馨,如同和家人與朋友般親切的氣氛中度過。儘管台下坐著的有來自波蘭、台灣雙方的多個關鍵產業近百位企業主、高階主管、公協會代表及中央級官員,這場活動卻低調到不只沒辦記者會,會後更連新聞稿都沒發。
日期:2026-09-21
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步,轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入,找到利基點,最近二者不約而同超前部署,在需求爆發之前,把技術、產能與現金準備好,抓住封測溢出來的商機。
日期:2026-09-16
(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶,到逐漸被同業放棄的成熟封裝,超豐一路在別人不想做的地方找機會,也因此接上AI周邊的新需求。
日期:2026-09-16
在AI需求高成長的同時,半導體產業的在地供應,也成為台灣廠商強勁成長動能之一。旭然過去專注於廠務水處理,近年也隨客戶需求朝高階化學品過濾應用發展,要搶進先進製程商機。
日期:2026-09-16
2026年,全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子,6大封測公司今年資本支出加總約190億美元,直逼6千億元新台幣。其中,日月光投控一家就高達105億美元;京元電子今年預計投入15.7億美元,甚至高於去年全年營收。
日期:2026-09-16