3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
運動部周二（9/9）掛牌成立，首任「奧運金牌」運動部長李洋表示，未來工作將著重六面向：落實全民運動、整合競技運動結構與制度、提升台灣舉辦國際大型賽會的能力與能見度、運動產業的商業發展、實踐永續與多元價值、投入青少年與基層人才培育。總統賴清德呼籲「體育不分黨派，運動團結國家」，盼一起讓運動員追逐夢想、讓全民得到健康，也讓國家持續在國際上發光發熱，得到國際社會的敬重；行政院長卓榮泰期許李洋不只是一位金牌選手部長，更是擦亮運動部、全民運動、運動產業金字招牌的部長。
日期：2025-09-09
我們將神基(3005)2025年EPS期望值從5.84元，上修至8.19元。同時，對華立(3010)EPS期望值，從10.9元，下修至7.7元。因此，連同股價評價也一併調整。
日期：2025-09-08
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
9月首周美國公布8月非農就業人口新增2.2萬人，遠低於市場預期的7.5萬人，7月數據從原來的7.3萬人，雖小幅上修至7.9萬人，近4個月平均新增就業人數僅2.675萬人，非農新增就業數據陷入停滯狀態。8月失業率從7月的4.2%，上升至4.3%，創2021年10月後的最高點。
日期：2025-09-08
傳統產業的轉型時刻。上週四下午去高雄演講，中鋼公司董事長黃建智率集團總經理，副總級主管和我一起吃中飯，我跟黃董事長說，我從中鋼公司民營化釋股以來，我一直都是中鋼的股東，中鋼公司歴任董事長，總經理，從馬紀壯，趙耀東，傅次韓，金懋暉，王鍾渝，郭炎土⋯⋯我每個人都認識。
日期：2025-09-08
當全球再生能源快速成長、裝置容量屢創新高，台灣綠電發展也來到深化轉型與擴大布局的關鍵時刻，正式邁入轉型2.0的新階段。面對挑戰，光電產業如何突破現有困境、成功升級？八月十三日，台灣光電關鍵企業齊聚今周刊第九屆新能源國際論壇，共同為台灣的光電新時代提出解方。
日期：2025-09-05
面對「川普2.0」時代的貿易新秩序，台灣必須跳脫既有框架限制，以國家安全的高度重新審視產業政策。在傳統工業面臨存亡關鍵之際，我們更應思考：如何在全球供應鏈重組的浪潮中，重新定位台灣基礎工業的戰略價值？
日期：2025-09-04
為解決房貸荒，行政院周四（9/4）確定將「青年安心成家購屋優惠貸款精進方案」（新青安）排除在《銀行法》第72條之2不動產放款比率限制之外，意味銀行辦理新青安貸款，不再受30%上限約束。同時，回溯至9月1日，房貸放款的水龍頭將要打開！專家表示，若能排除新青安額度，對於銀行貸款作業是一大鬆綁，對排隊卡關的購屋族而言，更是天降甘霖，低總價區域相對受惠，特別是總價1200萬內的產品。住商不動產企劃研究室執行總監徐佳馨提醒，目前因新青安只有八大公股行庫有，這項政策對申請公股行庫房貸者較為有利，名下沒有房屋的購屋人重新獲得「無敵星星」，能在貸款上有些餘裕。
日期：2025-09-04
台灣房市正面臨雙重衝擊：一方面是世代價值觀與購屋行為的轉變，另一方面則是國際政治經濟局勢的不確定性。這兩股力量疊加之下，正在重塑未來房市的結構與走向。
日期：2025-09-04
_20250519105223_20250528181105_20250908170954.jpg_1140x855 (1)_1140x855_280x210.jpg)
_20250904144451.jpg_280x210.jpg)
