今年以來，封測龍頭日月光投控成長顯著，今年前三季營收再創高峰。旗下矽品研發大將，在成功大學舉辦的成材論壇上，還原公司布局CPO的歷程。
日期：2026-11-11
面對人工智慧（AI）、高效能運算與 3D 晶片的蓬勃發展，全球半導體產業正加速尋求突破物理極限的新世代材料。長庚大學攜手台日頂尖團隊突破二維半導體瓶頸，成功開發出厚度僅約 0.5 奈米的單層材料，卓越成果躍登國際頂尖期刊《Nature》！長庚大學校長湯明哲表示，長庚打造的「前瞻後矽異質材料中心」成功跨越極限，成功跨越國際技術藍圖 2031 年高性能挑戰指標，為台灣在全球次世代半導體關鍵技術布局中搶下最關鍵的一席之地。
日期：2026-11-05
臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中，包含電子及半導體生產用機械設備製造業（暉盛）、半導體封裝及測試（微矽電子）、電子通路業（宏碁遊戲），以及電子零組件（榮惠）等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-06-05
轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？
日期：2024-03-20
創立三十一年的達航科技，是全球唯二能生產每分鐘轉速超過三十萬轉的機械鑽孔機業者。面對印刷電路板、載板的高階製程需求，達航大膽迎難而上，將鑽孔產業的核心競爭力，掌握在手裡。
日期：2022-05-25
效法日本工匠精神，亞洲第一大電流連接器廠健和興，今年再砸3億元投資研發大樓，透過華為供應鏈零瑕疵生產認證，抓住5G基地台關鍵零件的商機。
日期：2019-11-07
